一种高光效白光LED倒装芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210524254.4

申请日：

2012-02-01

公开(公告)号：

CN103050610B

公开(公告)日：

2013-04-17

发明(设计)人：

俞国宏

申请人：

申请人地址：

322000 浙江省义乌市国际商贸城E区3楼8643

IPC主分类号：

H01L3350

IPC分类号：

H01L3354 H01L3338

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101457132407 IPC(主分类):H01L 33/50 专利申请号:2012105242544 申请日:20120201
2015-08-26	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101719912963 IPC(主分类):H01L 33/50 专利号:ZL2012105242544 变更事项:专利权人变更前权利人:俞国宏变更后权利人:启东市天汾电动工具技术创新中心变更事项:地址变更前权利人:322000 浙江省义乌市国际商贸城E区3楼8643 变更后权利人:226244 江苏省南通市启东市吕四港镇天汾电动工具商贸城综合楼登记生效日:20150806
2013-04-17	公开	公开
2014-10-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高光效白光LED倒装芯片 [P].

俞国宏 .

中国专利 :CN103050611A ,2013-04-17

[2]

一种高光效白光LED倒装芯片 [P].

俞国宏 .

中国专利 :CN102544295B ,2012-07-04

[3]

一种高光效白光LED倒装芯片的制作方法 [P].

俞国宏 .

中国专利 :CN102544266A ,2012-07-04

[4]

高光效白光LED芯片 [P].

肖伟民 .

中国专利 :CN209471995U ,2019-10-08

[5]

高光效白光LED [P].

李登延 .

中国专利 :CN203839410U ,2014-09-17

[6]

一种倒装芯片白光LED灯 [P].

陈上贵 .

中国专利 :CN215061402U ,2021-12-07

[7]

一种倒装芯片的高散热白光LED灯 [P].

金克传 ;

温桂萍 .

中国专利 :CN214700352U ,2021-11-12

[8]

高显指高光效白光LED结构 [P].

林成通 ;

连程杰 ;

柳晓琴 .

中国专利 :CN203746905U ,2014-07-30

[9]

一种高光效白光LAMP-LED结构 [P].

陈建 ;

王永志 ;

郑小平 ;

童玉珍 ;

王琦 ;

刘南柳 .

中国专利 :CN208127241U ,2018-11-20

[10]

一种高显指高光效白光LED结构 [P].

林成通 ;

连程杰 ;

柳晓琴 .

中国专利 :CN103996787A ,2014-08-20

← 1 2 3 4 5 →