一种高光效白光LED倒装芯片的制作方法

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专利类型
发明
申请号
CN201210022507.8
申请日
2012-02-01
公开(公告)号
CN102544266A
公开(公告)日
2012-07-04
发明(设计)人
俞国宏
申请人
申请人地址
332000 江西省九江市浔阳区滨江一支路9号1单元702室
IPC主分类号
H01L3300
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
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共 50 条
[1]
一种高光效白光LED倒装芯片 [P]. 
俞国宏 .
中国专利 :CN103050611A ,2013-04-17
[2]
一种高光效白光LED倒装芯片 [P]. 
俞国宏 .
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[3]
一种高光效白光LED倒装芯片 [P]. 
俞国宏 .
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[4]
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