一种提高Bi－2223带材临界电流密度的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610081162.8

申请日：

2006-05-23

公开(公告)号：

CN1885443A

公开(公告)日：

2006-12-27

发明(设计)人：

阿木韩征和顾晨

申请人：

申请人地址：

100084北京市100084－82信箱

IPC主分类号：

H01B1200

IPC分类号：

H01B1300 C25D700 C25D500 C25D312

代理机构：

北京众合诚成知识产权代理有限公司

代理人：

李光松

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-02-14	实质审查的生效	实质审查的生效
2013-07-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101489722232 IPC(主分类):H01B 12/00 专利号:ZL2006100811628 申请日:20060523 授权公告日:20080507 终止日期:20120523
2008-05-07	授权	授权
2006-12-27	公开	公开

共 50 条

[1]

一种提高Bi－2223带材临界电流的方法 [P].

荣命哲 ;

李剑 ;

吴翊 ;

王小华 ;

孙志强 ;

娄建勇 .

中国专利 :CN101071660A ,2007-11-14

[2]

一种提高Bi-2223超导带材临界电流的制备方法 [P].

马小波 ;

张胜楠 ;

金利华 ;

邵柏淘 ;

刘学谦 ;

刘国庆 ;

李建峰 ;

张平祥 .

中国专利 :CN118737562A ,2024-10-01

[3]

一种提高激光法制备高温超导带材临界电流密度的方法 [P].

周岳亮 ;

王荣平 ;

王焕华 ;

潘少华 ;

陈正豪 ;

崔大复 ;

吕惠宾 ;

杨国桢 .

中国专利 :CN1275776A ,2000-12-06

[4]

一种防止Bi-2223带材发生渗漏的制备方法 [P].

马小波 ;

张胜楠 ;

徐晓艳 ;

金利华 ;

刘国庆 ;

邵柏淘 ;

刘学谦 ;

李建峰 ;

张平祥 .

中国专利 :CN121017550A ,2025-11-28

[5]

一种显著提高Bi2212超导材料临界电流密度的方法 [P].

李珍宝 ;

刘国庆 ;

姚凯 .

中国专利 :CN114068098B ,2022-02-18

[6]

一种临界电流密度非均匀分布的高温超导带材及其制备方法 [P].

姜广宇 .

中国专利 :CN121148812A ,2025-12-16

[7]

一种铋系Bi－2223高温超导带材的制备方法 [P].

李成山 ;

张平祥 ;

郝清滨 ;

王天成 ;

王庆阳 ;

纪平 ;

卢亚锋 ;

闫果 ;

周廉 .

中国专利 :CN100375794C ,2006-06-21

[8]

一种测量超导材料临界电流密度的方法 [P].

郭志超 ;

申建芳 ;

李平林 ;

程素君 .

中国专利 :CN105548668A ,2016-05-04

[9]

一种高载流、低热导Bi-2223/AgAu超导带材的制备方法 [P].

马小波 ;

李成山 ;

张胜楠 ;

冯建情 ;

刘国庆 .

中国专利 :CN113488285B ,2021-10-08

[10]

提高高温超导线带材电流密度的方法 [P].

王祖唐 .

中国专利 :CN1030552C ,1993-04-07

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