一种提高Bi－2223带材临界电流的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710017634.8

申请日：

2007-04-06

公开(公告)号：

CN101071660A

公开(公告)日：

2007-11-14

发明(设计)人：

荣命哲李剑吴翊王小华孙志强娄建勇

申请人：

申请人地址：

710049陕西省西安市咸宁路28号

IPC主分类号：

H01B1200

IPC分类号：

H01B1300 C25D700 C25D500 C25D312

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司

代理人：

张震国

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-11-14	公开	公开
2010-02-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2008-01-09	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

一种提高Bi－2223带材临界电流密度的方法 [P].

阿木 ;

韩征和 ;

顾晨 .

中国专利 :CN1885443A ,2006-12-27

[2]

一种防止Bi-2223带材发生渗漏的制备方法 [P].

马小波 ;

张胜楠 ;

徐晓艳 ;

金利华 ;

刘国庆 ;

邵柏淘 ;

刘学谦 ;

李建峰 ;

张平祥 .

中国专利 :CN121017550A ,2025-11-28

[3]

一种铋系Bi－2223高温超导带材的制备方法 [P].

李成山 ;

张平祥 ;

郝清滨 ;

王天成 ;

王庆阳 ;

纪平 ;

卢亚锋 ;

闫果 ;

周廉 .

中国专利 :CN100375794C ,2006-06-21

[4]

一种提高带材表面涂油均匀性的方法 [P].

刘九松 ;

陈华梁 ;

徐鲁平 ;

尤财贵 ;

王积友 ;

江卫华 .

中国专利 :CN115740050B ,2025-06-03

[5]

一种提高铁基纳米晶合金带材耐蚀性的方法 [P].

邓毕力 ;

王波 ;

张朋 ;

罗顶飞 ;

潘振海 ;

晋立从 ;

徐敏义 ;

王玉川 .

中国专利 :CN111676413B ,2020-09-18

[6]

一种可提高直流叠加性能非晶带材的制造方法 [P].

关光基 .

中国专利 :CN102618806B ,2012-08-01

[7]

一种带材生产制造的方法 [P].

曹光伟 ;

钱飞 ;

段华平 ;

俞铖斌 ;

丁顺波 ;

冯建 .

中国专利 :CN118595209A ,2024-09-06

[8]

一种铁基非晶合金带材的封装方法 [P].

朱正吼 ;

白茹茹 .

中国专利 :CN110656329A ,2020-01-07

[9]

一种薄带材晶粒显现的方法及薄带材金相检测方法 [P].

程立江 ;

袁明涛 ;

李秀洪 ;

林海 .

中国专利 :CN119023374A ,2024-11-26

[10]

一种固氮温区以上低热导率Bi系超导线、带材的制备方法 [P].

郝清滨 ;

姚凯 ;

张胜楠 ;

张平祥 .

中国专利 :CN118522499A ,2024-08-20

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