具有可焊接环接触件的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780009906.8

申请日：

2007-03-27

公开(公告)号：

CN101405861A

公开(公告)日：

2009-04-08

发明(设计)人：

李相道玛吉·T·里奥斯

申请人：

申请人地址：

美国缅因州

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2352 H01L2940

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司

代理人：

孟锐

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-04-08	公开	公开
2009-06-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-01-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101062890927 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:2007800099068 公开日:20090408

共 50 条

[1]

具有可检查的焊接点的半导体装置 [P].

白志刚 ;

庞兴收 ;

许南 ;

姚晋钟 .

中国专利 :CN105405823A ,2016-03-16

[2]

具有模环导体的半导体装置 [P].

宫地徹平 .

美国专利 :CN118248671A ,2024-06-25

[3]

具有接触塞的半导体装置 [P].

尹彰燮 ;

金盛民 ;

赵治元 .

中国专利 :CN109841587A ,2019-06-04

[4]

具有密封环的半导体装置 [P].

胡思平 .

中国专利 :CN113892170A ,2022-01-04

[5]

具有附加的底面接触件的表面安装半导体装置 [P].

白志刚 ;

区彦敬 ;

陈兰珠 ;

姚晋钟 .

中国专利 :CN104576590A ,2015-04-29

[6]

具有半导体装置的半导体电路 [P].

C·拉纳赫尔 ;

O·布兰克 ;

A·费拉拉 ;

M·罗施 .

:CN120432466A ,2025-08-05

[7]

半导体密封环和半导体装置 [P].

郭伟 ;

吴静銮 ;

卢盈 ;

胡媛 .

中国专利 :CN206758421U ,2017-12-15

[8]

具有散热件的半导体装置 [P].

洪家惠 ;

许正昇 ;

彭立晖 .

中国专利 :CN222380580U ,2025-01-21

[9]

具有屏蔽件的半导体装置 [P].

松田吉雄 ;

西川健二 ;

佐藤诚一郎 ;

池本吉彦 .

中国专利 :CN112117261A ,2020-12-22

[10]

具有接触检查电路的半导体装置 [P].

谷田进 .

中国专利 :CN1205522A ,1999-01-20

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