一种提高LED芯片制造精度的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110386625.2

申请日：

2011-11-29

公开(公告)号：

CN103137794A

公开(公告)日：

2013-06-05

发明(设计)人：

汪洋郝茂盛

申请人：

申请人地址：

201210 上海市浦东新区张江高科技园区芳春路400号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

代理机构：

上海光华专利事务所 31219

代理人：

李仪萍

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-05	公开	公开
2016-12-21	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101743871807 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2011103866252 申请公布日:20130605
2013-07-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101486727175 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2011103866252 申请日:20111129

共 50 条

[1]

一种LED芯片的制造方法 [P].

虞浩辉 ;

周宇杭 .

中国专利 :CN102856448A ,2013-01-02

[2]

一种LED芯片的制造方法 [P].

虞浩辉 ;

周宇杭 .

中国专利 :CN102983241A ,2013-03-20

[3]

一种LED芯片的制造方法 [P].

虞浩辉 ;

周宇杭 .

中国专利 :CN103050587A ,2013-04-17

[4]

提高LED芯片亮度的方法 [P].

李士涛 ;

郝茂盛 ;

张楠 ;

张德 ;

颜瑞祥 ;

陈诚 ;

袁根如 .

中国专利 :CN101740692B ,2010-06-16

[5]

一种LED芯片及其制造方法 [P].

孙夕庆 ;

张彦伟 ;

刘凯 ;

朱文凯 .

中国专利 :CN101740703A ,2010-06-16

[6]

一种提升LED芯片光取出效率的芯片制造方法 [P].

林潇雄 ;

曹玉飞 ;

褚志强 ;

黄文光 ;

王帅 .

中国专利 :CN114464714A ,2022-05-10

[7]

一种LED倒装芯片及其制造方法 [P].

王冬雷 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN103247741A ,2013-08-14

[8]

LED芯片及其制造方法 [P].

陈立人 ;

陆骐峰 .

中国专利 :CN108461594A ,2018-08-28

[9]

一种提高量子效率的LED芯片及其制备方法 [P].

朱忠才 ;

陈四海 .

中国专利 :CN104103727A ,2014-10-15

[10]

一种有效提高LED侧面出光的外延结构及其制造方法 [P].

陈立人 ;

陈伟 ;

刘慰华 .

中国专利 :CN102867895A ,2013-01-09

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