半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710167448.6

申请日：

2017-03-21

公开(公告)号：

CN108630604A

公开(公告)日：

2018-10-09

发明(设计)人：

邓浩徐建华周峰杨小军

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L218234

IPC分类号：

H01L27088

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

曲瑞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8234 申请日:20170321
2020-12-18	授权	授权
2018-10-09	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

杨佳琦 ;

赵杰 .

中国专利 :CN108630519A ,2018-10-09

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

彭仕敏 .

中国专利 :CN107689319A ,2018-02-13

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

神兆旭 ;

居建华 ;

俞少峰 ;

刘洋 ;

李永明 .

中国专利 :CN108122974A ,2018-06-05

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

陈卓凡 ;

张海洋 .

中国专利 :CN108133946A ,2018-06-08

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

杨佳琦 ;

赵杰 .

中国专利 :CN108630541A ,2018-10-09

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

周飞 .

中国专利 :CN108807531B ,2018-11-13

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

张先明 ;

唐凌 ;

袁雷兵 ;

豆峰 ;

陈峰 .

中国专利 :CN108630540B ,2018-10-09

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

吴悠 ;

朱筠 .

中国专利 :CN108962921A ,2018-12-07

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

刘继全 .

中国专利 :CN109427880B ,2019-03-05

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

张海洋 ;

纪世良 .

中国专利 :CN109904112B ,2019-06-18

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