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半导体装置及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710158434.8
申请日：
2017-03-17
公开(公告)号：
CN108630541A
公开(公告)日：
2018-10-09
发明(设计)人：
杨佳琦
赵杰
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号：
H01L21336
IPC分类号：
H01L2978
H01L2906
代理机构：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
代理人：
曲瑞
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-11-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20170317 |
| 2018-10-09 | 公开 | 公开 |
| 2022-03-04 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/336 申请公布日:20181009 |