电镀装置和电镀系统

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921477024.0
申请日
2019-09-02
公开(公告)号
CN210736940U
公开(公告)日
2020-06-12
发明(设计)人
罗奇
申请人
申请人地址
518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号
IPC主分类号
C25D1900
IPC分类号
C25D1702 C25D1706 C25D2102
代理机构
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人
陈思凡
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电镀装置和电镀系统 [P]. 
廖庆勇 ;
章伟冠 ;
李刚 ;
杨小宇 .
中国专利 :CN221028738U ,2024-05-28
[2]
电镀装置和电镀系统 [P]. 
张代琼 ;
梁跃麟 ;
彭栋清 ;
周春燕 ;
黄忠喜 .
中国专利 :CN114808057A ,2022-07-29
[3]
电镀装置和电镀系统 [P]. 
张代琼 ;
周春燕 ;
彭栋清 ;
梁跃麟 ;
黄忠喜 .
中国专利 :CN114808084B ,2024-07-02
[4]
电镀装置和电镀系统 [P]. 
张代琼 ;
周春燕 ;
彭栋清 ;
梁跃麟 ;
黄忠喜 .
中国专利 :CN114808084A ,2022-07-29
[5]
电镀装置和电镀系统 [P]. 
张代琼 ;
梁跃麟 ;
彭栋清 ;
周春燕 ;
黄忠喜 .
中国专利 :CN114808057B ,2024-06-21
[6]
电镀方法、电镀装置以及电镀系统 [P]. 
蔡志勇 ;
张育龙 ;
武素衡 ;
熊少游 .
中国专利 :CN113668023A ,2021-11-19
[7]
电镀装置、电镀系统及电镀方法 [P]. 
王景凯 ;
李志博 ;
黄辉忠 .
中国专利 :CN120738733A ,2025-10-03
[8]
电镀装置及电镀系统 [P]. 
汪若飞 ;
杨宏超 ;
王坚 .
中国专利 :CN119020842A ,2024-11-26
[9]
电镀装置及电镀系统 [P]. 
张洪超 ;
童洪波 ;
李华 .
中国专利 :CN218321695U ,2023-01-17
[10]
电镀系统 [P]. 
陆文钏 ;
张禹 ;
陈红 ;
王浩颉 ;
胡蝶 .
中国专利 :CN220952151U ,2024-05-14