电镀装置、电镀系统及电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511239734.X

申请日：

2025-09-01

公开(公告)号：

CN120738733A

公开(公告)日：

2025-10-03

发明(设计)人：

王景凯李志博黄辉忠

申请人：

浙江正泰电器股份有限公司

申请人地址：

325603 浙江省温州市乐清市北白象镇正泰工业园区正泰路1号

IPC主分类号：

C25D17/02

IPC分类号：

C25D17/10 C25D5/00 C25D21/12

代理机构：

上海弼兴律师事务所 31283

代理人：

张云燕

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

黑龙江省哈尔滨市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 17/02申请日:20250901
2025-10-03	公开	公开

共 50 条

[1]

电镀装置及电镀方法 [P].

王景凯 ;

李志博 ;

黄辉忠 .

中国专利 :CN118957712B ,2025-01-10

[2]

电镀装置及电镀方法 [P].

王景凯 ;

李志博 ;

黄辉忠 .

中国专利 :CN118957712A ,2024-11-15

[3]

电镀方法、电镀装置以及电镀系统 [P].

蔡志勇 ;

张育龙 ;

武素衡 ;

熊少游 .

中国专利 :CN113668023A ,2021-11-19

[4]

电镀装置及电镀系统 [P].

汪若飞 ;

杨宏超 ;

王坚 .

中国专利 :CN119020842A ,2024-11-26

[5]

一种电镀装置、电镀系统及电镀方法 [P].

李杰 ;

孙士洋 ;

王庚 ;

葛熙 .

中国专利 :CN118516724A ,2024-08-20

[6]

电镀系统及电镀方法 [P].

陈莉 ;

霍炎 .

中国专利 :CN111850635B ,2020-10-30

[7]

电镀系统及电镀方法 [P].

郑建邦 .

中国专利 :CN102605397A ,2012-07-25

[8]

电镀装置及电镀系统 [P].

张洪超 ;

童洪波 ;

李华 .

中国专利 :CN218321695U ,2023-01-17

[9]

电镀装置和电镀系统 [P].

罗奇 .

中国专利 :CN210736940U ,2020-06-12

[10]

电镀装置和电镀系统 [P].

张代琼 ;

梁跃麟 ;

彭栋清 ;

周春燕 ;

黄忠喜 .

中国专利 :CN114808057A ,2022-07-29

← 1 2 3 4 5 →