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一种电镀装置、电镀系统及电镀方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410430799.1
申请日
:
2024-04-10
公开(公告)号
:
CN118516724A
公开(公告)日
:
2024-08-20
发明(设计)人
:
李杰
孙士洋
王庚
葛熙
申请人
:
隆基绿能科技股份有限公司
申请人地址
:
710100 陕西省西安市长安区航天中路388号
IPC主分类号
:
C25D17/00
IPC分类号
:
代理机构
:
北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319
代理人
:
葛珊杉
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
陕西省 西安市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-09-06
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C25D 17/00申请日:20240410
2024-08-20
公开
公开
共 50 条
[1]
电镀装置、电镀系统及电镀方法
[P].
王景凯
论文数:
0
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机构:
浙江正泰电器股份有限公司
浙江正泰电器股份有限公司
王景凯
;
李志博
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机构:
浙江正泰电器股份有限公司
浙江正泰电器股份有限公司
李志博
;
黄辉忠
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机构:
浙江正泰电器股份有限公司
浙江正泰电器股份有限公司
黄辉忠
.
中国专利
:CN120738733A
,2025-10-03
[2]
电镀装置及电镀系统
[P].
汪若飞
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
汪若飞
;
杨宏超
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
杨宏超
;
王坚
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王坚
.
中国专利
:CN119020842A
,2024-11-26
[3]
电镀装置及电镀方法
[P].
王永平
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机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
王永平
;
耿金鹏
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机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
耿金鹏
;
杨渝书
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机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
杨渝书
;
胡少坚
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机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
胡少坚
.
中国专利
:CN117385436A
,2024-01-12
[4]
一种电路板电镀装置及电镀系统
[P].
李永宏
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李永宏
.
中国专利
:CN203474934U
,2014-03-12
[5]
电镀系统及电镀方法
[P].
陈莉
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陈莉
;
霍炎
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霍炎
.
中国专利
:CN111850635B
,2020-10-30
[6]
电镀方法、电镀装置以及电镀系统
[P].
蔡志勇
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蔡志勇
;
张育龙
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张育龙
;
武素衡
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武素衡
;
熊少游
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熊少游
.
中国专利
:CN113668023A
,2021-11-19
[7]
电镀装置和电镀系统
[P].
张代琼
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张代琼
;
梁跃麟
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梁跃麟
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彭栋清
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彭栋清
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周春燕
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周春燕
;
黄忠喜
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黄忠喜
.
中国专利
:CN114808057A
,2022-07-29
[8]
电镀装置和电镀系统
[P].
张代琼
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机构:
泰科电子(上海)有限公司
泰科电子(上海)有限公司
张代琼
;
周春燕
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机构:
泰科电子(上海)有限公司
泰科电子(上海)有限公司
周春燕
;
彭栋清
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泰科电子(上海)有限公司
泰科电子(上海)有限公司
彭栋清
;
梁跃麟
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泰科电子(上海)有限公司
泰科电子(上海)有限公司
梁跃麟
;
黄忠喜
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机构:
泰科电子(上海)有限公司
泰科电子(上海)有限公司
黄忠喜
.
中国专利
:CN114808084B
,2024-07-02
[9]
电镀装置和电镀系统
[P].
张代琼
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张代琼
;
周春燕
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周春燕
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彭栋清
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彭栋清
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梁跃麟
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梁跃麟
;
黄忠喜
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黄忠喜
.
中国专利
:CN114808084A
,2022-07-29
[10]
电镀装置和电镀系统
[P].
张代琼
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机构:
泰科电子(上海)有限公司
泰科电子(上海)有限公司
张代琼
;
梁跃麟
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机构:
泰科电子(上海)有限公司
泰科电子(上海)有限公司
梁跃麟
;
彭栋清
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机构:
泰科电子(上海)有限公司
泰科电子(上海)有限公司
彭栋清
;
周春燕
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机构:
泰科电子(上海)有限公司
泰科电子(上海)有限公司
周春燕
;
黄忠喜
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机构:
泰科电子(上海)有限公司
泰科电子(上海)有限公司
黄忠喜
.
中国专利
:CN114808057B
,2024-06-21
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