电镀装置及电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411452734.3

申请日：

2024-10-17

公开(公告)号：

CN118957712A

公开(公告)日：

2024-11-15

发明(设计)人：

王景凯李志博黄辉忠

申请人：

浙江正泰电器股份有限公司

申请人地址：

325603 浙江省温州市乐清市北白象镇正泰工业园区正泰路1号

IPC主分类号：

C25D17/00

IPC分类号：

C25D15/00 C25D5/18 C25D5/00

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570

代理人：

王玲

法律状态：

授权

国省代码：

黑龙江省哈尔滨市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-10	授权	授权
2024-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 17/00申请日:20241017
2024-11-15	公开	公开

共 50 条

[1]

电镀装置及电镀方法 [P].

王景凯 ;

李志博 ;

黄辉忠 .

中国专利 :CN118957712B ,2025-01-10

[2]

电镀装置、电镀系统及电镀方法 [P].

王景凯 ;

李志博 ;

黄辉忠 .

中国专利 :CN120738733A ,2025-10-03

[3]

电镀装置及电镀方法 [P].

斋藤信利 ;

藤方淳平 ;

山本忠明 ;

上村健司 .

中国专利 :CN103060871B ,2013-04-24

[4]

电镀装置及电镀方法 [P].

斋藤信利 ;

藤方淳平 ;

山本忠明 ;

上村健司 .

中国专利 :CN107604426A ,2018-01-19

[5]

电镀装置及电镀方法 [P].

斋藤信利 ;

藤方淳平 ;

山本忠明 ;

上村健司 .

中国专利 :CN105420778A ,2016-03-23

[6]

电镀装置及电镀方法 [P].

王永平 ;

耿金鹏 ;

杨渝书 ;

胡少坚 .

中国专利 :CN117385436A ,2024-01-12

[7]

电镀装置及电镀方法 [P].

斋藤信利 ;

藤方淳平 ;

山本忠明 ;

上村健司 .

中国专利 :CN108588800B ,2018-09-28

[8]

电镀装置及电镀方法 [P].

礒野敏久 ;

立花真司 ;

大村直之 ;

星俊作 ;

松田加奈子 ;

清水宏治 .

中国专利 :CN102011169B ,2011-04-13

[9]

电镀装置及电镀方法 [P].

王晖 ;

杨宏超 ;

王坚 ;

金一诺 ;

石轶 ;

张正 .

中国专利 :CN115467004A ,2022-12-13

[10]

电镀装置及电镀方法 [P].

斋藤信利 ;

藤方淳平 ;

山本忠明 ;

上村健司 .

中国专利 :CN101451264A ,2009-06-10

← 1 2 3 4 5 →