电镀装置及电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710733577.7

申请日：

2008-12-04

公开(公告)号：

CN108588800B

公开(公告)日：

2018-09-28

发明(设计)人：

斋藤信利藤方淳平山本忠明上村健司

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

C25D2110 C25D1708 C25D712

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

舒雄文;蹇炜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-07	授权	授权
2018-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 17/00 申请日:20081204
2018-09-28	公开	公开

共 50 条

[1]

电镀装置及电镀方法 [P].

斋藤信利 ;

藤方淳平 ;

山本忠明 ;

上村健司 .

中国专利 :CN103060871B ,2013-04-24

[2]

电镀装置及电镀方法 [P].

斋藤信利 ;

藤方淳平 ;

山本忠明 ;

上村健司 .

中国专利 :CN107604426A ,2018-01-19

[3]

电镀装置及电镀方法 [P].

斋藤信利 ;

藤方淳平 ;

山本忠明 ;

上村健司 .

中国专利 :CN105420778A ,2016-03-23

[4]

电镀装置及电镀方法 [P].

斋藤信利 ;

藤方淳平 ;

山本忠明 ;

上村健司 .

中国专利 :CN101451264A ,2009-06-10

[5]

电镀装置 [P].

宫川俊树 ;

南吉夫 .

中国专利 :CN203474939U ,2014-03-12

[6]

电镀装置及电镀方法 [P].

吴勐 ;

肖炎 ;

杨宏超 ;

贾照伟 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN121228330A ,2025-12-30

[7]

电镀装置及电镀方法 [P].

王景凯 ;

李志博 ;

黄辉忠 .

中国专利 :CN118957712B ,2025-01-10

[8]

电镀装置及电镀方法 [P].

王永平 ;

耿金鹏 ;

杨渝书 ;

胡少坚 .

中国专利 :CN117385436A ,2024-01-12

[9]

电镀装置及电镀方法 [P].

礒野敏久 ;

立花真司 ;

大村直之 ;

星俊作 ;

松田加奈子 ;

清水宏治 .

中国专利 :CN102011169B ,2011-04-13

[10]

电镀装置及电镀方法 [P].

王景凯 ;

李志博 ;

黄辉忠 .

中国专利 :CN118957712A ,2024-11-15

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