电镀装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320224026.5

申请日：

2013-04-27

公开(公告)号：

CN203474939U

公开(公告)日：

2014-03-12

发明(设计)人：

宫川俊树南吉夫

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

C25D712

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李洋;舒艳君

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-05	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 17/00 申请日:20130427 授权公告日:20140312 终止日期:20210427
2014-03-12	授权	授权

共 50 条

[1]

电镀装置及电镀方法 [P].

斋藤信利 ;

藤方淳平 ;

山本忠明 ;

上村健司 .

中国专利 :CN103060871B ,2013-04-24

[2]

电镀装置及电镀方法 [P].

斋藤信利 ;

藤方淳平 ;

山本忠明 ;

上村健司 .

中国专利 :CN107604426A ,2018-01-19

[3]

电镀装置及电镀方法 [P].

斋藤信利 ;

藤方淳平 ;

山本忠明 ;

上村健司 .

中国专利 :CN105420778A ,2016-03-23

[4]

电镀装置及电镀方法 [P].

斋藤信利 ;

藤方淳平 ;

山本忠明 ;

上村健司 .

中国专利 :CN108588800B ,2018-09-28

[5]

电镀装置及电镀方法 [P].

斋藤信利 ;

藤方淳平 ;

山本忠明 ;

上村健司 .

中国专利 :CN101451264A ,2009-06-10

[6]

电镀装置 [P].

杨永河 ;

蒋新 ;

巩春凡 ;

胡磊 .

中国专利 :CN222923304U ,2025-05-30

[7]

晶圆电镀装置 [P].

王金岗 ;

吴孝哲 ;

林宗贤 ;

吴龙江 ;

薛超 .

中国专利 :CN209128574U ,2019-07-19

[8]

一种半导体晶片生产用电镀装置 [P].

田阿龙 .

中国专利 :CN221094341U ,2024-06-07

[9]

电镀缸及电镀装置 [P].

郭健 .

中国专利 :CN216712279U ,2022-06-10

[10]

电镀装置及电镀设备 [P].

周龙 ;

王芝芝 ;

张汉都 ;

陈嘉圣 ;

张喜冲 ;

扈锋 .

中国专利 :CN216891285U ,2022-07-05

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