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一种半导体晶片生产用电镀装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321882481.4
申请日：
2023-07-18
公开(公告)号：
CN221094341U
公开(公告)日：
2024-06-07
发明(设计)人：
田阿龙
申请人：
安徽阜泰智能科技有限公司
申请人地址：
230000 安徽省合肥市高新区科学大道55号综合楼3-2146
IPC主分类号：
C25D17/06
IPC分类号：
C25D21/10
C25D7/12
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-07 | 授权 | 授权 |
| 2025-12-19 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):C25D 17/06登记生效日:20251204变更事项:专利权人变更前权利人:安徽阜泰智能科技有限公司变更后权利人:深圳市大宇豪飞科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:230000 安徽省合肥市高新区科学大道55号综合楼3-2146变更后权利人:518000 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区光科一路6号青铜剑科技大厦1栋703 |