半导体晶片,生产半导体晶片的装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510009403.3

申请日：

2005-02-05

公开(公告)号：

CN100421223C

公开(公告)日：

2005-08-10

发明(设计)人：

格奥尔格·皮奇米夏埃多·克斯坦维尔纳·布拉哈

申请人：

申请人地址：

联邦德国慕尼黑

IPC主分类号：

H01L21304

IPC分类号：

B24B717

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

刘兴鹏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-10-05	实质审查的生效	实质审查的生效
2015-04-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101603734023 IPC(主分类):H01L 21/304 专利号:ZL2005100094033 申请日:20050205 授权公告日:20080924 终止日期:20140205
2008-09-24	授权	授权
2005-08-10	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体晶片的制造方法及半导体晶片 [P].

牧野亮平 ;

熊田贵夫 ;

江户雅晴 ;

高木启史 .

中国专利 :CN104064444A ,2014-09-24

[2]

半导体晶片的研磨方法及半导体晶片 [P].

桥本大辅 ;

又川敏 ;

桥井友裕 .

中国专利 :CN109643650A ,2019-04-16

[3]

半导体晶片及制造半导体晶片的方法 [P].

弗洛里安·施密特 ;

海默·舒切尔 ;

迈克尔·齐恩曼 .

中国专利 :CN102810517B ,2012-12-05

[4]

半导体晶片及切割半导体晶片的方法 [P].

元东勋 ;

李在银 ;

高永权 ;

许埈荣 .

中国专利 :CN112397447A ,2021-02-23

[5]

半导体晶片、半导体结构及制造半导体晶片的方法 [P].

金钟洙 ;

崔三宗 ;

金秀莲 ;

具泰亨 ;

朱炫姬 ;

金清俊 ;

俞智原 .

中国专利 :CN106992113A ,2017-07-28

[6]

半导体装置、半导体晶片与制造半导体晶片的方法 [P].

林孟汉 ;

黄家恩 .

中国专利 :CN114725123A ,2022-07-08

[7]

半导体晶片及半导体装置以及制作半导体晶片及装置的方法 [P].

薛萍 ;

袁述 .

中国专利 :CN102117866B ,2011-07-06

[8]

半导体晶片及半导体装置 [P].

楠木淳也 ;

平野孝 .

中国专利 :CN101044617A ,2007-09-26

[9]

半导体晶片、半导体晶片的制造方法及半导体装置的制造方法 [P].

小池貴 ;

高桑真步 .

中国专利 :CN112447825A ,2021-03-05

[10]

半导体晶片及半导体装置 [P].

松尾哲二 .

中国专利 :CN102593160A ,2012-07-18

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