电镀系统及电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110024520.2

申请日：

2011-01-20

公开(公告)号：

CN102605397A

公开(公告)日：

2012-07-25

发明(设计)人：

郑建邦

申请人：

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

IPC主分类号：

C25D700

IPC分类号：

C25D1700 C25D1900 H05K318

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-08	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101713312053 IPC(主分类):C25D 7/00 专利申请号:2011100245202 申请公布日:20120725
2012-09-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101328719658 IPC(主分类):C25D 7/00 专利申请号:2011100245202 申请日:20110120
2012-07-25	公开	公开

共 50 条

[1]

一种电镀设备及电镀方法 [P].

刘继承 ;

汪小青 ;

李强 .

中国专利 :CN107761158A ,2018-03-06

[2]

电镀装置、电镀系统及电镀方法 [P].

王景凯 ;

李志博 ;

黄辉忠 .

中国专利 :CN120738733A ,2025-10-03

[3]

电镀系统及电镀方法 [P].

陈莉 ;

霍炎 .

中国专利 :CN111850635B ,2020-10-30

[4]

电镀装置及电镀方法 [P].

王永平 ;

耿金鹏 ;

杨渝书 ;

胡少坚 .

中国专利 :CN117385436A ,2024-01-12

[5]

电镀装置及电镀系统 [P].

汪若飞 ;

杨宏超 ;

王坚 .

中国专利 :CN119020842A ,2024-11-26

[6]

电镀方法、电镀装置以及电镀系统 [P].

蔡志勇 ;

张育龙 ;

武素衡 ;

熊少游 .

中国专利 :CN113668023A ,2021-11-19

[7]

一种电镀装置、电镀系统及电镀方法 [P].

李杰 ;

孙士洋 ;

王庚 ;

葛熙 .

中国专利 :CN118516724A ,2024-08-20

[8]

电镀治具、电镀模块及电镀系统 [P].

王溯 ;

王振荣 ;

于仙仙 ;

刘红兵 ;

任百智 ;

丁霁骁 ;

陈亮 .

中国专利 :CN115679424A ,2023-02-03

[9]

电镀治具、电镀模块及电镀系统 [P].

王溯 ;

王振荣 ;

于仙仙 ;

刘红兵 ;

任百智 ;

丁霁骁 ;

陈亮 .

中国专利 :CN215757705U ,2022-02-08

[10]

电镀装置和电镀系统 [P].

张代琼 ;

周春燕 ;

彭栋清 ;

梁跃麟 ;

黄忠喜 .

中国专利 :CN114808084B ,2024-07-02

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