一种纳米级球形硅微粉的生产装置及工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111576203.1

申请日：

2021-12-21

公开(公告)号：

CN114247499B

公开(公告)日：

2022-03-29

发明(设计)人：

刘亚

申请人：

申请人地址：

224001 江苏省盐城市亭湖区环保科技城凤翔路55号

IPC主分类号：

B02C102

IPC分类号：

B02C2300 B02C2316

代理机构：

北京成高专利代理事务所(普通合伙) 16047

代理人：

张杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-23	授权	授权
2022-03-29	公开	公开
2022-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B02C 1/02 申请日:20211221

共 50 条

[1]

一种纳米级球形硅微粉的生产装置 [P].

何书辉 .

中国专利 :CN112246386A ,2021-01-22

[2]

一种生产纳米级球形硅微粉的分级装置 [P].

何书辉 .

中国专利 :CN112246630A ,2021-01-22

[3]

一种纳米级球形硅微粉的制备方法及用途 [P].

朱兰昌 .

中国专利 :CN113929103B ,2022-01-14

[4]

一种纳米级球形硅微粉的制备方法及用途 [P].

朱兰昌 .

中国专利 :CN112758944A ,2021-05-07

[5]

一种高纯亚纳米级球形硅微粉的制备方法 [P].

杨建清 ;

张卫良 .

中国专利 :CN108423686A ,2018-08-21

[6]

一种微纳米级高纯球形硅微粉制备方法 [P].

孙增青 ;

范晓慧 ;

刘慧阳 ;

甘敏 ;

李浩锐 ;

李晓宇 ;

季志云 ;

黄晓贤 ;

陈许玲 ;

冯振湘 .

中国专利 :CN118929672A ,2024-11-12

[7]

一种球形硅微粉的生产工艺 [P].

胡林政 ;

贾波 ;

杨兰玉 ;

滕诣迪 .

中国专利 :CN113680462B ,2021-11-23

[8]

微米级集成电路用球形硅微粉生产装置 [P].

何书辉 .

中国专利 :CN202924750U ,2013-05-08

[9]

一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统 [P].

梁永航 .

中国专利 :CN114178020A ,2022-03-15

[10]

一种纳米球形硅微粉表面改性装置 [P].

刘亚 .

中国专利 :CN215162301U ,2021-12-14

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