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温控测试系统及方法
被引:0
申请号
:
CN202210307857.2
申请日
:
2022-03-25
公开(公告)号
:
CN114883215A
公开(公告)日
:
2022-08-09
发明(设计)人
:
常鑫
曹小康
芮守祯
何茂栋
冯涛
李文博
张伟
申请人
:
申请人地址
:
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
F25B100
F25B4120
代理机构
:
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
:
周治宇
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-09
公开
公开
共 50 条
[1]
耦合温控系统及方法
[P].
何茂栋
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何茂栋
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杨春水
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芮守祯
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董春辉
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李文博
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李文博
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中国专利
:CN114442693A
,2022-05-06
[2]
耦合温控系统及方法
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何茂栋
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芮守祯
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董春辉
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[3]
用于半导体制造的温控系统及温控方法
[P].
冯涛
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何茂栋
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,2021-04-20
[4]
耦合温控系统及方法
[P].
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何茂栋
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冯涛
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[5]
温控系统的控制方法、控制系统及温控系统
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刘紫阳
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董春辉
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[6]
一种用于半导体生产的温控系统及温控方法
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冯涛
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何茂栋
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[7]
温控系统
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宋朝阳
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,2022-05-13
[8]
用于半导体制造的温控系统及温控方法
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顾晓虎
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鲁元进
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,2024-02-06
[9]
温控系统及温控方法
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宋朝阳
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,2020-08-14
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制冷系统及温控方法
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:CN113007926B
,2021-06-22
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