温控测试系统及方法

被引:0
申请号
CN202210307857.2
申请日
2022-03-25
公开(公告)号
CN114883215A
公开(公告)日
2022-08-09
发明(设计)人
常鑫 曹小康 芮守祯 何茂栋 冯涛 李文博 张伟
申请人
申请人地址
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
F25B100 F25B4120
代理机构
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
周治宇
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
耦合温控系统及方法 [P]. 
何茂栋 ;
杨春水 ;
芮守祯 ;
曹小康 ;
常鑫 ;
冯涛 ;
宋朝阳 ;
董春辉 ;
李文博 .
中国专利 :CN114442693A ,2022-05-06
[2]
耦合温控系统及方法 [P]. 
何茂栋 ;
芮守祯 ;
曹小康 ;
李文博 ;
常鑫 ;
宋朝阳 ;
冯涛 ;
董春辉 .
中国专利 :CN114489176A ,2022-05-13
[3]
用于半导体制造的温控系统及温控方法 [P]. 
冯涛 ;
宋朝阳 ;
张悦超 ;
胡文达 ;
靳李富 ;
曹小康 ;
芮守祯 ;
董春辉 ;
何茂栋 .
中国专利 :CN112687595B ,2021-04-20
[4]
耦合温控系统及方法 [P]. 
何茂栋 ;
于浩 ;
芮守祯 ;
李文博 ;
常鑫 ;
宋朝阳 ;
曹小康 ;
董春辉 ;
冯涛 .
中国专利 :CN114510089A ,2022-05-17
[5]
温控系统的控制方法、控制系统及温控系统 [P]. 
刘紫阳 ;
靳李富 ;
胡文达 ;
李文博 ;
芮守祯 ;
曹小康 ;
董春辉 .
中国专利 :CN115097878A ,2022-09-23
[6]
一种用于半导体生产的温控系统及温控方法 [P]. 
冯涛 ;
宋朝阳 ;
张悦超 ;
胡文达 ;
靳李富 ;
曹小康 ;
芮守祯 ;
董春辉 ;
何茂栋 .
中国专利 :CN112684828B ,2021-04-20
[7]
温控系统 [P]. 
何茂栋 ;
芮守祯 ;
曹小康 ;
常鑫 ;
李文博 ;
冯涛 ;
董春辉 ;
宋朝阳 .
中国专利 :CN114489175A ,2022-05-13
[8]
用于半导体制造的温控系统及温控方法 [P]. 
顾晓虎 ;
郑璐 ;
何茂栋 ;
董春辉 ;
耿海东 ;
孙硕 ;
张涵 ;
鲁元进 .
中国专利 :CN117519335A ,2024-02-06
[9]
温控系统及温控方法 [P]. 
宋朝阳 ;
冯涛 ;
靳李富 ;
芮守祯 ;
何茂栋 ;
曹小康 .
中国专利 :CN111538360B ,2020-08-14
[10]
制冷系统及温控方法 [P]. 
刘紫阳 ;
靳李富 ;
胡文达 ;
常鑫 ;
芮守祯 ;
曹小康 .
中国专利 :CN113007926B ,2021-06-22