耦合温控系统及方法

被引：0

申请号：

CN202111673030.5

申请日：

2021-12-31

公开(公告)号：

CN114442693A

公开(公告)日：

2022-05-06

发明(设计)人：

何茂栋杨春水芮守祯曹小康常鑫冯涛宋朝阳董春辉李文博

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座

IPC主分类号：

G05D2320

IPC分类号：

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

耿向宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-06	公开	公开
2022-05-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G05D 23/20 申请日:20211231

共 50 条

[1]

耦合温控系统及方法 [P].

何茂栋 ;

芮守祯 ;

曹小康 ;

李文博 ;

常鑫 ;

宋朝阳 ;

冯涛 ;

董春辉 .

中国专利 :CN114489176A ,2022-05-13

[2]

耦合温控系统及方法 [P].

何茂栋 ;

于浩 ;

芮守祯 ;

李文博 ;

常鑫 ;

宋朝阳 ;

曹小康 ;

董春辉 ;

冯涛 .

中国专利 :CN114510089A ,2022-05-17

[3]

温控系统 [P].

何茂栋 ;

芮守祯 ;

曹小康 ;

常鑫 ;

李文博 ;

冯涛 ;

董春辉 ;

宋朝阳 .

中国专利 :CN114489175A ,2022-05-13

[4]

用于半导体制造的温控系统及温控方法 [P].

顾晓虎 ;

郑璐 ;

何茂栋 ;

董春辉 ;

耿海东 ;

孙硕 ;

张涵 ;

鲁元进 .

中国专利 :CN117519335A ,2024-02-06

[5]

用于半导体制造的温控系统及温控方法 [P].

冯涛 ;

宋朝阳 ;

张悦超 ;

胡文达 ;

靳李富 ;

曹小康 ;

芮守祯 ;

董春辉 ;

何茂栋 .

中国专利 :CN112687595B ,2021-04-20

[6]

温控测试系统及方法 [P].

常鑫 ;

曹小康 ;

芮守祯 ;

何茂栋 ;

冯涛 ;

李文博 ;

张伟 .

中国专利 :CN114883215A ,2022-08-09

[7]

温控系统及温控方法 [P].

宋朝阳 ;

冯涛 ;

靳李富 ;

芮守祯 ;

何茂栋 ;

曹小康 .

中国专利 :CN111538360B ,2020-08-14

[8]

温控系统的控制方法、控制系统及温控系统 [P].

刘紫阳 ;

靳李富 ;

胡文达 ;

李文博 ;

芮守祯 ;

曹小康 ;

董春辉 .

中国专利 :CN115097878A ,2022-09-23

[9]

一种用于半导体生产的温控系统及温控方法 [P].

冯涛 ;

宋朝阳 ;

张悦超 ;

胡文达 ;

靳李富 ;

曹小康 ;

芮守祯 ;

董春辉 ;

何茂栋 .

中国专利 :CN112684828B ,2021-04-20

[10]

制冷系统及温控方法 [P].

刘紫阳 ;

靳李富 ;

胡文达 ;

常鑫 ;

芮守祯 ;

曹小康 .

中国专利 :CN113007926B ,2021-06-22

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