新型PCB软硬结合板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920564773.0

申请日：

2019-04-23

公开(公告)号：

CN210491315U

公开(公告)日：

2020-05-08

发明(设计)人：

张世利

申请人：

申请人地址：

341600 江西省赣州市信丰县工业园区中端西路电子器件产业基地

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

南昌金轩知识产权代理有限公司 36129

代理人：

王超

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-08	授权	授权

共 50 条

[1]

新型PCB软硬结合板 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN207283923U ,2018-04-27

[2]

PCB软硬结合板 [P].

李池兰 ;

许其吉 .

中国专利 :CN203015290U ,2013-06-19

[3]

新型软硬结合板 [P].

林建斌 .

中国专利 :CN207305057U ,2018-05-01

[4]

新型软硬结合板 [P].

吴启彬 ;

曹锦华 ;

李金花 ;

杨耀东 ;

郑明海 .

中国专利 :CN220874795U ,2024-04-30

[5]

软硬结合板 [P].

张海峰 ;

倪兵 .

中国专利 :CN210579467U ,2020-05-19

[6]

软硬结合板 [P].

柳阳森 .

中国专利 :CN204291581U ,2015-04-22

[7]

软硬结合板 [P].

陈嘉文 ;

俞佩贤 ;

刘长庆 ;

王睿刚 ;

张宏图 ;

蔡松崎 .

中国专利 :CN211557670U ,2020-09-22

[8]

软硬结合板结构 [P].

潘卫新 .

中国专利 :CN203884078U ,2014-10-15

[9]

软硬结合板 [P].

张扣文 ;

叶宁波 ;

唐新科 ;

祝预冲 .

中国专利 :CN214228533U ,2021-09-17

[10]

软硬结合板 [P].

胡先钦 ;

何明展 .

中国专利 :CN207099435U ,2018-03-13

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