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新型PCB软硬结合板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201721366516.3
申请日
:
2017-10-20
公开(公告)号
:
CN207283923U
公开(公告)日
:
2018-04-27
发明(设计)人
:
不公告发明人
申请人
:
申请人地址
:
510000 广东省广州市高新技术产业开发区科学城光谱西路69号TCL文化产业园创意中心
IPC主分类号
:
H05K114
IPC分类号
:
H05K102
代理机构
:
北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265
代理人
:
贾楠楠
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-04-27
授权
授权
2019-10-18
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/14 申请日:20171020 授权公告日:20180427 终止日期:20181020
共 50 条
[1]
新型PCB软硬结合板
[P].
张世利
论文数:
0
引用数:
0
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0
张世利
.
中国专利
:CN210491315U
,2020-05-08
[2]
PCB软硬结合板
[P].
李池兰
论文数:
0
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0
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0
李池兰
;
许其吉
论文数:
0
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0
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许其吉
.
中国专利
:CN203015290U
,2013-06-19
[3]
新型软硬结合板
[P].
林建斌
论文数:
0
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0
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0
林建斌
.
中国专利
:CN207305057U
,2018-05-01
[4]
新型软硬结合板
[P].
吴启彬
论文数:
0
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0
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机构:
伟裕(厦门)电子有限公司
伟裕(厦门)电子有限公司
吴启彬
;
曹锦华
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机构:
伟裕(厦门)电子有限公司
伟裕(厦门)电子有限公司
曹锦华
;
李金花
论文数:
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0
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机构:
伟裕(厦门)电子有限公司
伟裕(厦门)电子有限公司
李金花
;
杨耀东
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机构:
伟裕(厦门)电子有限公司
伟裕(厦门)电子有限公司
杨耀东
;
郑明海
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机构:
伟裕(厦门)电子有限公司
伟裕(厦门)电子有限公司
郑明海
.
中国专利
:CN220874795U
,2024-04-30
[5]
软硬结合板
[P].
张海峰
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张海峰
;
倪兵
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倪兵
.
中国专利
:CN210579467U
,2020-05-19
[6]
软硬结合板
[P].
柳阳森
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0
柳阳森
.
中国专利
:CN204291581U
,2015-04-22
[7]
软硬结合板
[P].
张扣文
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张扣文
;
叶宁波
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叶宁波
;
唐新科
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唐新科
;
祝预冲
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祝预冲
.
中国专利
:CN214228533U
,2021-09-17
[8]
软硬结合板
[P].
胡先钦
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胡先钦
;
何明展
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何明展
.
中国专利
:CN207099435U
,2018-03-13
[9]
软硬结合板
[P].
方大正
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方大正
;
姜荣
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姜荣
;
洪培豪
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洪培豪
;
曾再兴
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曾再兴
;
李光伟
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李光伟
;
曾山一
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曾山一
.
中国专利
:CN214592137U
,2021-11-02
[10]
软硬结合板
[P].
王瑞东
论文数:
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王瑞东
;
朱晓龙
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朱晓龙
;
杨桂霞
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杨桂霞
.
中国专利
:CN207969095U
,2018-10-12
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