温度传感器以及制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410842142.2

申请日：

2014-12-25

公开(公告)号：

CN104792432B

公开(公告)日：

2015-07-22

发明(设计)人：

镰田友佳加田丰文

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

G01K722

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

胡秋瑾

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-14	授权	授权
2015-07-22	公开	公开
2015-08-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101621092285 IPC(主分类):G01K 7/22 专利申请号:2014108421422 申请日:20141225

共 50 条

[1]

温度传感器以及温度传感器的制造方法 [P].

加藤慎平 ;

野本真吾 ;

村本大地 ;

安藤慎平 .

日本专利 :CN117897600A ,2024-04-16

[2]

温度传感器及其制造方法以及温度传感器用模具 [P].

加藤敏 ;

白木智 ;

田村英夫 ;

佐藤和男 .

中国专利 :CN100354617C ,2005-02-09

[3]

温度传感器及其制造方法 [P].

坂本大辅 ;

松浦圭祐 ;

串田健治 .

中国专利 :CN111247407A ,2020-06-05

[4]

温度传感器及其制造方法 [P].

高桥雅幸 ;

迫田洋子 ;

森分博纪 ;

畑拓兴 .

中国专利 :CN1051630C ,1996-03-20

[5]

温度传感器及其制造方法 [P].

森分博纪 ;

香月畅晴 ;

田中刚 ;

松原克宪 ;

玉井孝 .

中国专利 :CN1164927A ,1997-11-12

[6]

温度传感器、传感器元件以及温度传感器的制造方法 [P].

铃木龙行 .

中国专利 :CN109073480B ,2018-12-21

[7]

温度传感器和制造该传感器的方法 [P].

半泽刚 ;

西雅彦 .

中国专利 :CN1721830A ,2006-01-18

[8]

温度传感器制造方法 [P].

朴智弘詹姆士 .

中国专利 :CN101162174A ,2008-04-16

[9]

温度传感器以及温度传感器组件 [P].

孙庆顺 .

中国专利 :CN216815791U ,2022-06-24

[10]

测温结构、温度传感器及温度传感器制造方法 [P].

王志方 ;

程桂林 ;

张海君 ;

高贤华 .

中国专利 :CN119147117A ,2024-12-17

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