温度传感器及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880068847.X

申请日：

2018-10-04

公开(公告)号：

CN111247407A

公开(公告)日：

2020-06-05

发明(设计)人：

坂本大辅松浦圭祐串田健治

申请人：

申请人地址：

日本富山县

IPC主分类号：

G01K722

IPC分类号：

G01K108 H01C1028 H01C704

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

季莹;方应星

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01K 7/22 申请日:20181004
2020-06-05	公开	公开
2022-05-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01K 7/22 申请公布日:20200605

共 50 条

[1]

温度传感器及其制造方法 [P].

高桥雅幸 ;

迫田洋子 ;

森分博纪 ;

畑拓兴 .

中国专利 :CN1051630C ,1996-03-20

[2]

温度传感器及其制造方法 [P].

森分博纪 ;

香月畅晴 ;

田中刚 ;

松原克宪 ;

玉井孝 .

中国专利 :CN1164927A ,1997-11-12

[3]

温度传感器及其制造方法 [P].

张锡采 .

中国专利 :CN105675165B ,2016-06-15

[4]

温度传感器及其制造方法 [P].

长友宪昭 ;

稻叶均 ;

田中宽 .

中国专利 :CN104169699B ,2014-11-26

[5]

温度传感器以及制造方法 [P].

镰田友佳 ;

加田丰文 .

中国专利 :CN104792432B ,2015-07-22

[6]

温度传感器及其制造方法以及温度传感器用模具 [P].

加藤敏 ;

白木智 ;

田村英夫 ;

佐藤和男 .

中国专利 :CN100354617C ,2005-02-09

[7]

温度传感器和制造该传感器的方法 [P].

半泽刚 ;

西雅彦 .

中国专利 :CN1721830A ,2006-01-18

[8]

温度传感器制造方法 [P].

朴智弘詹姆士 .

中国专利 :CN101162174A ,2008-04-16

[9]

温度传感器以及温度传感器的制造方法 [P].

加藤慎平 ;

野本真吾 ;

村本大地 ;

安藤慎平 .

日本专利 :CN117897600A ,2024-04-16

[10]

温度传感器及其制造方法 [P].

本冈敏也 ;

北雅己 ;

繁村广志 ;

仓原康朗 ;

田村誓司 .

中国专利 :CN105705924A ,2016-06-22

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