电阻器用组合物及含有该组合物的电阻器用糊膏及使用该组合物的厚膜电阻器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880011579.8

申请日：

2018-02-01

公开(公告)号：

CN110291599A

公开(公告)日：

2019-09-27

发明(设计)人：

川久保胜弘

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01C700

IPC分类号：

C03C822 H01B122

代理机构：

北京聿宏知识产权代理有限公司 11372

代理人：

吴大建;霍玉娟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-27	公开	公开
2022-02-22	授权	授权
2020-03-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01C 7/00 申请日:20180201

共 50 条

[1]

电阻器组合物及厚膜电阻器 [P].

远藤忠 ;

真岛浩 ;

金作整 ;

田中哲也 ;

山添干夫 .

中国专利 :CN1971771A ,2007-05-30

[2]

负电阻温度系数的厚膜热敏电阻器用组合物 [P].

J·霍马达利 .

中国专利 :CN1029497C ,1993-06-09

[3]

电阻组合物和使用它的电阻器 [P].

桥本正人 ;

福冈章夫 .

中国专利 :CN1101975C ,1997-11-05

[4]

聚合物厚膜电阻器糊状组合物 [P].

施盈廷 ;

许再发 ;

柯奕宏 .

中国专利 :CN1567485A ,2005-01-19

[5]

无铅电阻器组合物 [P].

P·D·维努伊 ;

A·T·瓦克 ;

K·W·航 .

中国专利 :CN102007074B ,2011-04-06

[6]

电阻器及应用该电阻器的电路 [P].

黄立威 .

中国专利 :CN101650997A ,2010-02-17

[7]

适于制造厚膜电阻器的浆料组合物 [P].

J·R·多尔夫曼 .

中国专利 :CN1035699C ,1994-04-20

[8]

厚膜导体形成用组合物、使用该组合物形成的厚膜导体及使用该厚膜导体的芯片电阻器 [P].

石山直希 ;

粟洼慎吾 .

中国专利 :CN102426871A ,2012-04-25

[9]

电阻器元件、制造该电阻器元件的方法及电阻器元件组件 [P].

柳兴馥 ;

南泽龙 ;

李容周 ;

具星吉 ;

南正珉 .

中国专利 :CN108428525B ,2018-08-21

[10]

厚膜电阻器的成分 [P].

早川佳一郎 ;

佐藤刚 ;

杰罗姆·沙托 ;

威廉姆·博兰 .

中国专利 :CN1086042A ,1994-04-27

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