麦克风结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN03282587.0

申请日：

2003-09-30

公开(公告)号：

CN2664326Y

公开(公告)日：

2004-12-15

发明(设计)人：

邱金国

申请人：

申请人地址：

台湾省桃园县中坜市王子街1－1号1楼

IPC主分类号：

H04R100

IPC分类号：

代理机构：

北京申翔知识产权代理有限公司

代理人：

周春发

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-11-06	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101536331603 IPC(主分类):H04R 1/00 专利号:ZL032825870 申请日:20030930 授权公告日:20041215 期满终止日期:20130930
2004-12-15	授权	授权

共 50 条

[1]

麦克风封装结构及麦克风 [P].

柳初发 .

中国专利 :CN218071730U ,2022-12-16

[2]

麦克风减震结构及麦克风 [P].

张俊 ;

罗睿鹏 .

中国专利 :CN206024040U ,2017-03-15

[3]

麦克风结构 [P].

袁兆斌 .

中国专利 :CN217240883U ,2022-08-19

[4]

麦克风结构 [P].

孟燕子 ;

荣根兰 ;

胡维 .

中国专利 :CN217283379U ,2022-08-23

[5]

麦克风结构 [P].

蔡伯源 ;

张瀞文 ;

谢芳昌 .

中国专利 :CN209964247U ,2020-01-17

[6]

麦克风芯片结构及MEMS麦克风 [P].

叶梦灵 ;

孟燕子 ;

荣根兰 .

中国专利 :CN216905294U ,2022-07-05

[7]

麦克风封装结构以及麦克风装置 [P].

安春璐 ;

李忠凯 .

中国专利 :CN209642912U ,2019-11-15

[8]

麦克风组件的封装结构与麦克风 [P].

杨玉婷 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN222169966U ,2024-12-13

[9]

麦克风组件的封装结构及麦克风 [P].

杨玉婷 ;

李刚 .

中国专利 :CN221081523U ,2024-06-04

[10]

麦克风组件的封装结构与麦克风 [P].

杨玉婷 ;

李刚 .

中国专利 :CN222302019U ,2025-01-03

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