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麦克风结构

被引：0
申请号：
CN202220824554.3
申请日：
2022-04-11
公开(公告)号：
CN217283379U
公开(公告)日：
2022-08-23
发明(设计)人：
孟燕子 荣根兰 胡维
申请人：
申请人地址：
215123 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室
IPC主分类号：
H04R1904
IPC分类号：
代理机构：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人：
黄海霞
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-08-23 授权 授权
共 50 条
[1]
麦克风组件的封装结构与麦克风 [P]. 
杨玉婷 ;
梅嘉欣 .
中国专利 :CN222169966U ,2024-12-13
[2]
麦克风组件的封装结构与麦克风 [P]. 
杨玉婷 ;
李刚 .
中国专利 :CN222302019U ,2025-01-03
[3]
MEMS麦克风结构 [P]. 
杨国庆 ;
李少平 ;
金文超 ;
王洁 ;
颜凯 ;
董旸 ;
马纪龙 .
中国专利 :CN218450530U ,2023-02-03
[4]
麦克风芯片及麦克风 [P]. 
缪建民 ;
陈欣悦 .
中国专利 :CN207854170U ,2018-09-11
[5]
麦克风封装结构及麦克风 [P]. 
柳初发 .
中国专利 :CN218071730U ,2022-12-16
[6]
麦克风减震结构及麦克风 [P]. 
张俊 ;
罗睿鹏 .
中国专利 :CN206024040U ,2017-03-15
[7]
麦克风结构 [P]. 
邱金国 .
中国专利 :CN2664326Y ,2004-12-15
[8]
麦克风结构 [P]. 
袁兆斌 .
中国专利 :CN217240883U ,2022-08-19
[9]
麦克风结构 [P]. 
蔡伯源 ;
张瀞文 ;
谢芳昌 .
中国专利 :CN209964247U ,2020-01-17
[10]
麦克风 [P]. 
请求不公布姓名 ;
张磊 ;
郭明波 ;
马院红 .
中国专利 :CN223110135U ,2025-07-15
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