一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410328698.X

申请日：

2014-07-11

公开(公告)号：

CN104119683A

公开(公告)日：

2014-10-29

发明(设计)人：

修建东刘方旭

申请人：

申请人地址：

264760 山东省烟台市高新区航天路101号烟台市大学生创业园C-109室

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 C08K322 C08K710 C09K310

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-29	公开	公开
2018-02-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L 83/07 申请公布日:20141029

共 50 条

[1]

一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶 [P].

修建东 ;

刘方旭 .

中国专利 :CN104119833A ,2014-10-29

[2]

一种加成型双组分有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

廖俊威 ;

郑柚田 .

中国专利 :CN113429930B ,2021-09-24

[3]

单组分加成型有机硅电子灌封胶 [P].

卢儒 .

中国专利 :CN101280168A ,2008-10-08

[4]

双组分加成型有机硅导热灌封胶的制备方法 [P].

肖敦乾 ;

邹小武 ;

罗海剑 ;

刘金龙 .

中国专利 :CN104292843A ,2015-01-21

[5]

一种加成型有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

郝开强 ;

郑苏秦 ;

俞波 ;

陶小乐 ;

何永富 .

中国专利 :CN107793992A ,2018-03-13

[6]

一种阻燃型有机硅双组分导热灌封胶及其制备方法 [P].

李建波 ;

冷俊昭 ;

王涛 ;

赵文丰 ;

聂雷 .

中国专利 :CN119039934A ,2024-11-29

[7]

一种加成型双组份有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

尹静瑶 ;

叶路斌 ;

陈永隆 ;

陈建军 .

中国专利 :CN120775548A ,2025-10-14

[8]

一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

王灿 ;

陈大鹏 ;

魏冰歆 ;

朱佩佩 ;

袁松 .

中国专利 :CN110938406A ,2020-03-31

[9]

一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

罗清婵 .

中国专利 :CN108192562A ,2018-06-22

[10]

双组分有机硅灌封胶及其应用 [P].

石燕军 ;

蒋忠伟 ;

王乐 .

中国专利 :CN116083042B ,2025-12-23

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