单组分加成型有机硅电子灌封胶

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810097559.5

申请日：

2008-05-16

公开(公告)号：

CN101280168A

公开(公告)日：

2008-10-08

发明(设计)人：

卢儒

申请人：

申请人地址：

214000江苏省无锡市新区梅村工业园丰西路15号三楼无锡市晟大科技有限公司

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09K310

代理机构：

南通市永通专利事务所

代理人：

葛雷

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-12-07	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101227505158 IPC(主分类):C09J 183/07 专利申请号:2008100975595 公开日:20081008
2008-10-08	公开	公开

共 50 条

[1]

单组分加成型有机硅电子灌封胶体 [P].

卢儒 .

中国专利 :CN201520738U ,2010-07-07

[2]

一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶 [P].

修建东 ;

刘方旭 .

中国专利 :CN104119833A ,2014-10-29

[3]

一种加成型高导热有机硅电子灌封胶制备方法 [P].

罗青菊 ;

王能文 .

中国专利 :CN110144190B ,2019-08-20

[4]

加成型有机硅灌封胶组合物 [P].

丁小卫 ;

肖敦乾 ;

罗海剑 ;

邹小武 ;

刘金龙 .

中国专利 :CN104312528A ,2015-01-28

[5]

一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶 [P].

修建东 ;

刘方旭 .

中国专利 :CN104119683A ,2014-10-29

[6]

加成型有机硅导热电子灌封胶及其制造方法 [P].

张晓东 .

中国专利 :CN102952403A ,2013-03-06

[7]

一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂 [P].

熊二青 .

中国专利 :CN103788872A ,2014-05-14

[8]

双组分加成型有机硅导热灌封胶的制备方法 [P].

肖敦乾 ;

邹小武 ;

罗海剑 ;

刘金龙 .

中国专利 :CN104292843A ,2015-01-21

[9]

一种加成型有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

郝开强 ;

郑苏秦 ;

俞波 ;

陶小乐 ;

何永富 .

中国专利 :CN107793992A ,2018-03-13

[10]

一种高导热加成型有机硅电子灌封胶及其制备方法 [P].

陈丽敏 ;

赵丁伟 ;

刘钊 ;

刘昊 ;

金泽珠 ;

崔志远 ;

朱舒燕 ;

温东升 .

中国专利 :CN117801776A ,2024-04-02

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