一种加成型高导热有机硅电子灌封胶制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910458606.2

申请日：

2019-05-29

公开(公告)号：

CN110144190B

公开(公告)日：

2019-08-20

发明(设计)人：

罗青菊王能文

申请人：

申请人地址：

523427 广东省东莞市寮步镇缪边永富街36号1栋201室

IPC主分类号：

C09J18306

IPC分类号：

C09J18305 C09J1104 C08G7738

代理机构：

北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531

代理人：

赵艳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-22	授权	授权
2019-08-20	公开	公开
2021-10-15	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):C09J 183/06 登记生效日:20210929 变更事项:申请人变更前权利人:罗青菊变更后权利人:东莞市泰亚电子科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:317211 浙江省台州市天台县平桥镇朱车村亚斯特密封件有限公司变更后权利人:523427 广东省东莞市寮步镇缪边永富街36号1栋201室
2019-09-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/06 申请日:20190529

共 50 条

[1]

一种高导热加成型有机硅电子灌封胶及其制备方法 [P].

陈丽敏 ;

赵丁伟 ;

刘钊 ;

刘昊 ;

金泽珠 ;

崔志远 ;

朱舒燕 ;

温东升 .

中国专利 :CN117801776A ,2024-04-02

[2]

一种加成型高导热有机硅电子灌封胶及其制备方法 [P].

陈精华 ;

曾幸荣 ;

胡新嵩 ;

林晓丹 ;

李国一 ;

李豫 ;

黄德裕 ;

罗伟 .

中国专利 :CN102337033B ,2012-02-01

[3]

加成型有机硅导热电子灌封胶及其制造方法 [P].

张晓东 .

中国专利 :CN102952403A ,2013-03-06

[4]

一种加成型有机硅防火电子灌封胶及其制备方法 [P].

张晓东 .

中国专利 :CN102399445A ,2012-04-04

[5]

单组分加成型有机硅电子灌封胶 [P].

卢儒 .

中国专利 :CN101280168A ,2008-10-08

[6]

一种加成型有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

郝开强 ;

郑苏秦 ;

俞波 ;

陶小乐 ;

何永富 .

中国专利 :CN107793992A ,2018-03-13

[7]

一种高导热高强度的有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

谢荣 ;

郑柚田 ;

陈如琴 .

中国专利 :CN116554834B ,2024-02-23

[8]

低粘度高导热型有机硅电子灌封胶及其制备方法 [P].

胡新嵩 ;

罗伟 ;

何宗业 ;

林世凯 ;

陈耀根 ;

陈坚毅 .

中国专利 :CN103146340B ,2013-06-12

[9]

双组分加成型有机硅导热灌封胶的制备方法 [P].

肖敦乾 ;

邹小武 ;

罗海剑 ;

刘金龙 .

中国专利 :CN104292843A ,2015-01-21

[10]

一种高导热有机硅灌封胶的制备方法 [P].

王海燕 .

中国专利 :CN107286902A ,2017-10-24

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