一种加成型高导热有机硅电子灌封胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110237351.0

申请日：

2011-08-18

公开(公告)号：

CN102337033B

公开(公告)日：

2012-02-01

发明(设计)人：

陈精华曾幸荣胡新嵩林晓丹李国一李豫黄德裕罗伟

申请人：

申请人地址：

510450 广东省广州市天河区五山路381号

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 C08K1304 C08K710 C08K322 C08K338 C09J18307 C09J18305 C09J1104 C09K310

代理机构：

广州新诺专利商标事务所有限公司 44100

代理人：

李德魁

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-02-01	公开	公开
2013-03-20	授权	授权
2012-03-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101211310336 IPC(主分类):C08L 83/07 专利申请号:2011102373510 申请日:20110818

共 50 条

[1]

一种高导热加成型有机硅电子灌封胶及其制备方法 [P].

陈丽敏 ;

赵丁伟 ;

刘钊 ;

刘昊 ;

金泽珠 ;

崔志远 ;

朱舒燕 ;

温东升 .

中国专利 :CN117801776A ,2024-04-02

[2]

加成型有机硅导热电子灌封胶及其制造方法 [P].

张晓东 .

中国专利 :CN102952403A ,2013-03-06

[3]

一种加成型高导热有机硅电子灌封胶制备方法 [P].

罗青菊 ;

王能文 .

中国专利 :CN110144190B ,2019-08-20

[4]

一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法 [P].

曾幸荣 ;

陈精华 ;

胡新嵩 ;

林晓丹 ;

李国一 ;

李豫 ;

黄德裕 .

中国专利 :CN101735619A ,2010-06-16

[5]

一种加成型有机硅防火电子灌封胶及其制备方法 [P].

张晓东 .

中国专利 :CN102399445A ,2012-04-04

[6]

高导热低粘度双组分有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

张浩清 ;

罗裕锋 ;

唐浩 ;

李华 ;

李中鹏 .

中国专利 :CN114032063A ,2022-02-11

[7]

一种高导热高强度的有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

谢荣 ;

郑柚田 ;

陈如琴 .

中国专利 :CN116554834B ,2024-02-23

[8]

低粘度高导热型有机硅电子灌封胶及其制备方法 [P].

胡新嵩 ;

罗伟 ;

何宗业 ;

林世凯 ;

陈耀根 ;

陈坚毅 .

中国专利 :CN103146340B ,2013-06-12

[9]

一种纳米杂化材料改性的有机硅导热电子灌封胶及其制备方法 [P].

贺建芸 ;

何立臣 ;

王强 ;

唐霞 ;

王若云 .

中国专利 :CN103865271A ,2014-06-18

[10]

一种加成型有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

郝开强 ;

郑苏秦 ;

俞波 ;

陶小乐 ;

何永富 .

中国专利 :CN107793992A ,2018-03-13

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