半导体装置制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810390786.0

申请日：

2011-10-21

公开(公告)号：

CN108470733B

公开(公告)日：

2018-08-31

发明(设计)人：

松本光市

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L27092

IPC分类号：

H01L2906 H01L2908 H01L29417 H01L29423 H01L2949 H01L2951 H01L21336 H01L2128 H01L218238

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

李晗;曹正建

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/092 申请日:20111021
2022-09-16	授权	授权
2018-08-31	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置和半导体装置制造方法 [P].

松本光市 .

中国专利 :CN102456691A ,2012-05-16

[2]

半导体装置 [P].

松本光市 .

中国专利 :CN108666273B ,2018-10-16

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

高桥健介 ;

间部谦三 ;

五十岚信行 ;

辰巳彻 .

中国专利 :CN100452357C ,2006-12-13

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

平濑顺司 .

中国专利 :CN101652854A ,2010-02-17

[5]

半导体装置的制造方法 [P].

青山敬幸 .

中国专利 :CN107591319B ,2018-01-16

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

叶炅翰 ;

吴明园 ;

郑光茗 ;

庄学理 ;

梁孟松 .

中国专利 :CN101661936A ,2010-03-03

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

赖素贞 ;

吴明园 ;

郑光茗 ;

庄学理 ;

叶炅翰 ;

张宏迪 ;

郭正诚 ;

吴建宏 ;

李宗吉 .

中国专利 :CN101661933A ,2010-03-03

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

门岛胜 .

中国专利 :CN101350354A ,2009-01-21

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

平濑顺司 ;

濑部绍夫 ;

粉谷直树 ;

冈崎玄 ;

相田和彦 ;

竹冈慎治 .

中国专利 :CN100583451C ,2007-02-07

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

平濑顺司 ;

粉谷直树 ;

竹冈慎治 ;

冈崎玄 ;

濑部绍夫 ;

相田和彦 .

中国专利 :CN101030598A ,2007-09-05

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