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一种高可靠性影像传感器晶圆级封装方法及结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910625839.7
申请日：
2019-07-11
公开(公告)号：
CN110246859A
公开(公告)日：
2019-09-17
发明(设计)人：
王成迁
李守委
朱思雄
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
IPC主分类号：
H01L27146
IPC分类号：
代理机构：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340
代理人：
杨立秋
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-09-17 | 公开 | 公开 |
| 2019-10-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20190711 |