一种低温共烧陶瓷基板喷涂系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611239390.3

申请日：

2016-12-28

公开(公告)号：

CN106671258A

公开(公告)日：

2017-05-17

发明(设计)人：

叶芳

申请人：

申请人地址：

528000 广东省佛山市禅城区石湾镇街道江湾三路28号自编8号楼第1层101房

IPC主分类号：

B28B1104

IPC分类号：

代理机构：

北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246

代理人：

连围

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-17	公开	公开
2021-08-03	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B28B 11/04 申请公布日:20170517
2017-06-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101726050060 IPC(主分类):B28B 11/04 专利申请号:2016112393903 申请日:20161228

共 50 条

[1]

一种低温共烧陶瓷基板喷涂系统 [P].

叶芳 .

中国专利 :CN206465242U ,2017-09-05

[2]

一种低温共烧陶瓷基板喷涂设备 [P].

高春梅 .

中国专利 :CN114405733A ,2022-04-29

[3]

一种低温共烧陶瓷LED基板 [P].

罗元岳 .

中国专利 :CN205282505U ,2016-06-01

[4]

一种低温共烧陶瓷基板烧平方法 [P].

胡传灯 ;

张现利 ;

官钱 ;

李珊珊 .

中国专利 :CN115557795A ,2023-01-03

[5]

低温共烧陶瓷基板的结构 [P].

吕如梅 ;

范宏光 ;

陈弘仁 .

中国专利 :CN102044518A ,2011-05-04

[6]

一种低温共烧陶瓷基板材料 [P].

傅邱云 ;

胡云香 ;

周东祥 ;

刘欢 ;

郑志平 ;

赵俊 ;

罗为 ;

刘婷 .

中国专利 :CN103288438A ,2013-09-11

[7]

陶瓷基板的制备方法以及低温共烧陶瓷基板 [P].

胡传灯 ;

张现利 ;

刘正淇 .

中国专利 :CN115321954A ,2022-11-11

[8]

一种低温共烧陶瓷基板及其制备方法 [P].

吕潭 ;

刘峰 ;

张发强 ;

刘志甫 .

中国专利 :CN113402283A ,2021-09-17

[9]

一种低温共烧陶瓷LED基板结构 [P].

刘志甫 ;

马名生 ;

李永祥 .

中国专利 :CN202159709U ,2012-03-07

[10]

一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置 [P].

高春梅 .

中国专利 :CN114361044A ,2022-04-15

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