一种低温共烧陶瓷LED基板结构

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专利类型
实用新型
申请号
CN201120257203.0
申请日
2011-07-20
公开(公告)号
CN202159709U
公开(公告)日
2012-03-07
发明(设计)人
刘志甫 马名生 李永祥
申请人
申请人地址
200050 上海市长宁区定西路1295号
IPC主分类号
H01L3364
IPC分类号
H01L3348
代理机构
上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258
代理人
何葆芳
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
一种低温共烧陶瓷LED基板 [P]. 
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低温共烧陶瓷基板的结构 [P]. 
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