触摸传感器用导电层叠体及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680059455.8

申请日：

2016-09-26

公开(公告)号：

CN108139831B

公开(公告)日：

2018-06-08

发明(设计)人：

星聪桑原崇喜藤井实松下泰明梅林励

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

G06F3041

IPC分类号：

B32B702 G06F3044 H01H1100 H01H3600

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

黄纶伟;韩香花

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-08	公开	公开
2021-02-26	授权	授权
2018-07-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 3/041 申请日:20160926

共 50 条

[1]

触摸传感器用导电片、触摸传感器用层叠体、触摸传感器、触摸面板 [P].

一木晃 ;

船津景胜 .

中国专利 :CN109074193A ,2018-12-21

[2]

触摸传感器层叠体及其制造方法 [P].

柳汉燮 ;

安明龙 ;

孙同镇 .

中国专利 :CN108062176A ,2018-05-22

[3]

层叠体的制造方法、层叠体、触摸传感器 [P].

石坂壮二 ;

汉那慎一 .

中国专利 :CN114902164A ,2022-08-12

[4]

导电性层叠体的制造方法、导电性层叠体及触摸传感器 [P].

成田岳史 ;

塚本直树 ;

宇佐美由久 .

中国专利 :CN110325664A ,2019-10-11

[5]

触摸传感器用转印箔及触摸传感器用导电膜的制造方法 [P].

清都尚治 .

中国专利 :CN113557137A ,2021-10-26

[6]

转印膜、层叠体的制造方法、层叠体、触摸面板传感器、触摸面板 [P].

平木大介 ;

丰冈健太郎 .

中国专利 :CN114341733A ,2022-04-12

[7]

触摸传感器用配线体、触摸传感器用配线基板以及触摸传感器 [P].

盐尻健史 ;

小椋真悟 .

中国专利 :CN107407997A ,2017-11-28

[8]

导电片、触摸传感器以及触摸传感器的制造方法 [P].

福田麻人 ;

横山崇 ;

寺屋聪美 ;

松本康祐 ;

白崎义将 .

中国专利 :CN115698920A ,2023-02-03

[9]

导电片、触摸传感器以及触摸传感器的制造方法 [P].

福田麻人 ;

横山崇 ;

寺屋聪美 ;

松本康祐 ;

白崎义将 .

日本专利 :CN115698920B ,2025-07-01

[10]

触摸传感器及触摸传感器的制造方法 [P].

丰冈健太郎 ;

有年阳平 ;

霜山达也 .

中国专利 :CN110476145A ,2019-11-19

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