触摸传感器层叠体及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN201711062405.8
申请日
2017-11-02
公开(公告)号
CN108062176A
公开(公告)日
2018-05-22
发明(设计)人
柳汉燮 安明龙 孙同镇
申请人
申请人地址
韩国全罗北道
IPC主分类号
G06F3041
IPC分类号
代理机构
北京市中伦律师事务所 11410
代理人
石宝忠
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
层叠体的制造方法、层叠体、触摸传感器 [P]. 
石坂壮二 ;
汉那慎一 .
中国专利 :CN114902164A ,2022-08-12
[2]
触摸传感器及其制造方法 [P]. 
安明龙 ;
孙同镇 .
中国专利 :CN109558028A ,2019-04-02
[3]
触摸传感器用导电层叠体及其制造方法 [P]. 
星聪 ;
桑原崇喜 ;
藤井实 ;
松下泰明 ;
梅林励 .
中国专利 :CN108139831B ,2018-06-08
[4]
转印膜、层叠体的制造方法、层叠体、触摸面板传感器、触摸面板 [P]. 
平木大介 ;
丰冈健太郎 .
中国专利 :CN114341733A ,2022-04-12
[5]
触摸传感器用导电片、触摸传感器用层叠体、触摸传感器、触摸面板 [P]. 
一木晃 ;
船津景胜 .
中国专利 :CN109074193A ,2018-12-21
[6]
触摸传感器及其制造方法 [P]. 
徐汉珉 ;
黄智泳 ;
李承宪 .
中国专利 :CN108093651A ,2018-05-29
[7]
触摸传感器及其制造方法 [P]. 
尹柱仁 ;
李在显 ;
崔镕锡 .
中国专利 :CN108446045B ,2018-08-24
[8]
触摸传感器及其制造方法 [P]. 
郑源奎 ;
李燦熙 ;
李宅基 .
中国专利 :CN113377246A ,2021-09-10
[9]
触摸传感器及其制造方法 [P]. 
李喆勋 ;
权度亨 ;
金志娟 ;
李基德 .
韩国专利 :CN112783361B ,2024-10-18
[10]
触摸传感器及其制造方法 [P]. 
徐汉珉 ;
黄智泳 ;
李承宪 .
中国专利 :CN107750354B ,2018-03-02