共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种半导体芯片加工用固定机构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010634956.2
申请日：
2020-07-03
公开(公告)号：
CN111739836A
公开(公告)日：
2020-10-02
发明(设计)人：
黄娇健
申请人：
申请人地址：
331409 江西省吉安市峡江县水边镇何君村旧下自然村14号
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
代理机构：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589
代理人：
曹玉清
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-02 | 公开 | 公开 |
| 2020-10-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20200703 |
| 2022-11-08 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 21/687 申请公布日:20201002 |