一种半导体芯片加工用限位机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322251514.1

申请日：

2023-08-22

公开(公告)号：

CN220660594U

公开(公告)日：

2024-03-26

发明(设计)人：

董晶晶岳斌

申请人：

苏州亿科赛卓电子科技有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区瞰湖生活广场23幢2405室

IPC主分类号：

B25B11/00

IPC分类号：

H01L31/18

代理机构：

苏州创智慧成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32419

代理人：

张敏

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体芯片加工用限位机构 [P].

罗德里克 ;

冯宜莲 .

中国专利 :CN222038258U ,2024-11-22

[2]

一种半导体芯片加工用限位机构 [P].

罗亚华 ;

彭千千 ;

武爽 .

中国专利 :CN221486480U ,2024-08-06

[3]

一种半导体芯片加工用限位机构 [P].

吕小军 .

中国专利 :CN117524970A ,2024-02-06

[4]

一种半导体芯片加工用固定机构 [P].

法兰西斯 ;

章军 .

中国专利 :CN222155483U ,2024-12-13

[5]

一种半导体芯片加工用夹持机构 [P].

唐贵超 ;

孙亚永 .

中国专利 :CN221696591U ,2024-09-13

[6]

一种半导体芯片加工用涂胶显影机台 [P].

傅仁宏 ;

李波 ;

王军 .

中国专利 :CN215769351U ,2022-02-08

[7]

一种半导体芯片加工用固定机构 [P].

陈建华 ;

薛敬伟 ;

王锡胜 ;

胡长文 ;

刘庆贵 .

中国专利 :CN210489592U ,2020-05-08

[8]

一种半导体芯片加工用固定机构 [P].

黄娇健 .

中国专利 :CN111739836A ,2020-10-02

[9]

一种半导体芯片加工用夹持机构 [P].

颜怀斌 .

中国专利 :CN213163821U ,2021-05-11

[10]

一种半导体芯片加工用固定机构 [P].

董春华 .

中国专利 :CN214176002U ,2021-09-10

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