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一种半导体芯片加工用涂胶显影机台
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122164886.1
申请日：
2021-09-08
公开(公告)号：
CN215769351U
公开(公告)日：
2022-02-08
发明(设计)人：
傅仁宏
李波
王军
申请人：
申请人地址：
225300 江苏省泰州市医药高新技术产业开发区综合保税区标准厂房二期5号(B-2#)A栋1层
IPC主分类号：
G03F716
IPC分类号：
G03F726
G03F730
代理机构：
苏州创策知识产权代理有限公司 32322
代理人：
苏利军
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-08 | 授权 | 授权 |