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一种半导体芯片生产用可防止晶片偏移侧涂胶显影机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122162865.6
申请日：
2021-09-08
公开(公告)号：
CN215526346U
公开(公告)日：
2022-01-14
发明(设计)人：
傅仁宏
李波
王军
申请人：
申请人地址：
225300 江苏省泰州市泰州市医药高新技术产业开发区综合保税区标准厂房二期5号(B-2#)A栋1层
IPC主分类号：
G03F716
IPC分类号：
G03F726
G03F730
代理机构：
苏州创策知识产权代理有限公司 32322
代理人：
苏利军
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-14 | 授权 | 授权 |