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一种便于焊接的电路主板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022135731.0
申请日：
2020-09-25
公开(公告)号：
CN213403646U
公开(公告)日：
2021-06-08
发明(设计)人：
蓝常耿
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区航城大道华丰国际机器人产业园A栋四层
IPC主分类号：
H05K111
IPC分类号：
代理机构：
重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219
代理人：
郝艳平
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-08 | 授权 | 授权 |