高导热双组份灌封胶

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810293800.5
申请日
2018-04-04
公开(公告)号
CN108753246A
公开(公告)日
2018-11-06
发明(设计)人
任天斌 安晓东 刘新 石祥凯
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市吴江市汾湖镇北厍厍西路1288号
IPC主分类号
C09J18307
IPC分类号
C09J18304 C09J18305 C09J1104
代理机构
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人
汤东凤
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
双组份高导热室温固化有机硅灌封胶 [P]. 
李军明 ;
赵辉 .
中国专利 :CN105482774A ,2016-04-13
[2]
双组份低硬度高导热有机硅灌封胶 [P]. 
李军明 ;
陈囿任 .
中国专利 :CN105542708A ,2016-05-04
[3]
一种双组份高导热自流平灌封胶及其制备方法与应用 [P]. 
程宪涛 ;
吴向荣 ;
周东健 ;
莫飞 ;
梁桢威 .
中国专利 :CN112812740B ,2021-05-18
[4]
一种双组份高导热自流平灌封胶及其制备方法 [P]. 
肖海明 ;
刘超 ;
李深源 ;
明艺珍 ;
李彪 .
中国专利 :CN117683511A ,2024-03-12
[5]
风能组件灌封用加成型双组份RTV灌封胶 [P]. 
陈婷 ;
廖江涛 ;
赵勇刚 .
中国专利 :CN103305183B ,2013-09-18
[6]
双组份自粘性加成型阻燃导热室温固化有机硅灌封胶 [P]. 
陈春浩 .
中国专利 :CN103756631B ,2014-04-30
[7]
一种OBC充电模块用双组份导热灌封胶及其制备方法 [P]. 
邓伟伟 ;
任泽明 ;
吴攀 ;
廖骁飞 ;
王号 ;
张伦勇 ;
林沛 ;
李志林 ;
陆昊宁 ;
莫炯良 ;
黄婷婷 ;
林克强 .
中国专利 :CN117384584B ,2024-07-05
[8]
一种OBC充电模块用双组份导热灌封胶及其制备方法 [P]. 
邓伟伟 ;
任泽明 ;
吴攀 ;
廖骁飞 ;
王号 ;
张伦勇 ;
林沛 ;
李志林 ;
陆昊宁 ;
莫炯良 ;
黄婷婷 ;
林克强 .
中国专利 :CN117384584A ,2024-01-12
[9]
一种双组份高导热灌封胶及其制备方法 [P]. 
李祖君 ;
杨绿娟 .
中国专利 :CN108611049A ,2018-10-02
[10]
双组份LED灌封胶 [P]. 
马伟英 ;
郑玉奇 ;
田维波 ;
王永桥 ;
刘向阳 ;
王全豪 ;
李德俊 .
中国专利 :CN106634756A ,2017-05-10