双组份自粘性加成型阻燃导热室温固化有机硅灌封胶

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410010757.9
申请日
2014-01-10
公开(公告)号
CN103756631B
公开(公告)日
2014-04-30
发明(设计)人
陈春浩
申请人
申请人地址
215500 江苏省苏州市常熟市尚湖镇新巷村
IPC主分类号
C09J18307
IPC分类号
C09J1104 C09J1106
代理机构
北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341
代理人
王加岭
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
双组份高导热室温固化有机硅灌封胶 [P]. 
李军明 ;
赵辉 .
中国专利 :CN105482774A ,2016-04-13
[2]
一种加成型双组份有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
尹静瑶 ;
叶路斌 ;
陈永隆 ;
陈建军 .
中国专利 :CN120775548A ,2025-10-14
[3]
双组份高强度透明室温固化有机硅灌封胶 [P]. 
李军明 .
中国专利 :CN102382618B ,2012-03-21
[4]
双组份低硬度高导热有机硅灌封胶 [P]. 
李军明 ;
陈囿任 .
中国专利 :CN105542708A ,2016-05-04
[5]
双组份有机硅导热阻燃型灌封胶及其制备方法 [P]. 
李心童 ;
赵洁 ;
张鹏硕 ;
刘秋艳 ;
周健 ;
邓雅欣 ;
胡志国 ;
白丽洁 ;
江华 ;
赵磊 ;
曲雪丽 ;
任海涛 ;
王健 ;
胡质云 .
中国专利 :CN117467403A ,2024-01-30
[6]
双组份低硬度高导热室温固化有机硅导热胶 [P]. 
李军明 ;
朱凯 .
中国专利 :CN102936484A ,2013-02-20
[7]
碳纳米管阻燃导热有机硅灌封胶 [P]. 
李季 .
中国专利 :CN103275671A ,2013-09-04
[8]
高导热双组份灌封胶 [P]. 
任天斌 ;
安晓东 ;
刘新 ;
石祥凯 .
中国专利 :CN108753246A ,2018-11-06
[9]
一种双组份有机硅灌封胶及其制备方法和应用 [P]. 
陶小乐 ;
郝开强 ;
何丹薇 ;
王聪伟 ;
钱特蒙 ;
陶高峰 .
中国专利 :CN119463803A ,2025-02-18
[10]
LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
陈中华 ;
黄志彬 ;
林坤华 .
中国专利 :CN103589387B ,2014-02-19