LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310590767.X
申请日
2013-11-20
公开(公告)号
CN103589387B
公开(公告)日
2014-02-19
发明(设计)人
陈中华 黄志彬 林坤华
申请人
申请人地址
510665 广东省广州市天河区东郊工业园建工路8号首层
IPC主分类号
C09J18307
IPC分类号
C09J18305 C09J1108 C08J324 H01L3356
代理机构
广州市华学知识产权代理有限公司 44245
代理人
蔡茂略
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
双组份高强度透明室温固化有机硅灌封胶 [P]. 
李军明 .
中国专利 :CN102382618B ,2012-03-21
[2]
有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
李德玲 ;
刘爽 ;
李光辉 ;
苏桂仙 ;
刘昌伟 .
中国专利 :CN109266301A ,2019-01-25
[3]
有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
李德玲 ;
刘爽 ;
刘昌伟 ;
张红霞 ;
张青 .
中国专利 :CN109161375A ,2019-01-08
[4]
光学粘接灌封胶及其制备方法 [P]. 
屈裴 ;
汪云川 ;
孟田忠 .
中国专利 :CN115011304A ,2022-09-06
[5]
低粘度、高强度的有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
李华 ;
罗裕锋 ;
唐浩 ;
张浩清 ;
李中鹏 .
中国专利 :CN115353856B ,2024-09-13
[6]
低粘度、高强度的有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
李华 ;
罗裕锋 ;
唐浩 ;
张浩清 ;
李中鹏 .
中国专利 :CN115353856A ,2022-11-18
[7]
一种LED用透明双组分有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
丁之 ;
李培 ;
曾延辉 .
中国专利 :CN102850804B ,2013-01-02
[8]
双组份高导热室温固化有机硅灌封胶 [P]. 
李军明 ;
赵辉 .
中国专利 :CN105482774A ,2016-04-13
[9]
有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
杨学礼 ;
林志波 ;
许军 .
中国专利 :CN119286469A ,2025-01-10
[10]
单组份高强度有机硅灌封胶 [P]. 
李军明 ;
陈囿任 .
中国专利 :CN105505300A ,2016-04-20