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异质结电池片电镀哑锡的镀液添加剂、电镀液及其制备方法和应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010114363.3
申请日
:
2020-02-25
公开(公告)号
:
CN111206272A
公开(公告)日
:
2020-05-29
发明(设计)人
:
邓正平
田志斌
陈维速
许荣国
谢飞凤
詹益腾
申请人
:
申请人地址
:
510000 广东省广州市经济开发区科学城科学大道111号科学信息大厦十二楼
IPC主分类号
:
C25D332
IPC分类号
:
代理机构
:
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
向薇
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-08-10
授权
授权
2020-05-29
公开
公开
2020-06-23
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/32 申请日:20200225
共 50 条
[1]
甲基磺酸系镀亚光纯锡电镀液添加剂及其电镀液
[P].
王凯明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王凯明
;
朱艳丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱艳丽
.
中国专利
:CN101922026A
,2010-12-22
[2]
电镀液复合添加剂、电镀液和电解铜箔及其应用
[P].
王岳利
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁德时代新能源科技股份有限公司
宁德时代新能源科技股份有限公司
王岳利
;
雷克武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁德时代新能源科技股份有限公司
宁德时代新能源科技股份有限公司
雷克武
;
伍平生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁德时代新能源科技股份有限公司
宁德时代新能源科技股份有限公司
伍平生
;
薛颜同
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁德时代新能源科技股份有限公司
宁德时代新能源科技股份有限公司
薛颜同
;
尚鲲鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁德时代新能源科技股份有限公司
宁德时代新能源科技股份有限公司
尚鲲鹏
.
中国专利
:CN119980427A
,2025-05-13
[3]
银电镀液复合添加剂及其制备方法和应用
[P].
赵双琪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵双琪
;
周登伯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周登伯
;
杨兰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨兰
;
马佳丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马佳丽
;
蒋贝贝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋贝贝
;
代田田
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
代田田
;
秦鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
秦鑫
;
张文博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张文博
;
郑月强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑月强
;
周环波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周环波
.
中国专利
:CN111519219A
,2020-08-11
[4]
电镀铜用添加剂及其制备方法与电镀液
[P].
王金剑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海铂仕通新材料科技有限公司
上海铂仕通新材料科技有限公司
王金剑
;
俞波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海铂仕通新材料科技有限公司
上海铂仕通新材料科技有限公司
俞波
;
李朋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海铂仕通新材料科技有限公司
上海铂仕通新材料科技有限公司
李朋
.
中国专利
:CN119040975A
,2024-11-29
[5]
一种锡电镀液及其制备方法和应用
[P].
刘江波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘江波
;
林章清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林章清
;
章晓冬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
章晓冬
;
童茂军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
童茂军
;
王亚君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王亚君
.
中国专利
:CN110760902A
,2020-02-07
[6]
酸性电镀锌镀液添加剂及其应用方法
[P].
黄道兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄道兵
;
涂元强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
涂元强
;
柳长福
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柳长福
;
蔡捷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡捷
;
白会平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
白会平
;
宋乙峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋乙峰
;
杜蓉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杜蓉
;
杨宏武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨宏武
;
雷泽红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
雷泽红
.
中国专利
:CN104164686A
,2014-11-26
[7]
一种电镀添加剂及其制备方法和电镀液
[P].
黄叔房
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海天承化学有限公司
上海天承化学有限公司
黄叔房
;
田睿偲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海天承化学有限公司
上海天承化学有限公司
田睿偲
;
林章清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海天承化学有限公司
上海天承化学有限公司
林章清
;
章晓东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海天承化学有限公司
上海天承化学有限公司
章晓东
.
中国专利
:CN121136056A
,2025-12-16
[8]
一种纯锡电镀添加剂及其制备方法和应用
[P].
陈春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏艾森半导体材料股份有限公司
江苏艾森半导体材料股份有限公司
陈春
;
张兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏艾森半导体材料股份有限公司
江苏艾森半导体材料股份有限公司
张兵
;
向文胜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏艾森半导体材料股份有限公司
江苏艾森半导体材料股份有限公司
向文胜
;
赵建龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏艾森半导体材料股份有限公司
江苏艾森半导体材料股份有限公司
赵建龙
;
蒲伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏艾森半导体材料股份有限公司
江苏艾森半导体材料股份有限公司
蒲伟
.
中国专利
:CN117431593A
,2024-01-23
[9]
用于甲基磺酸锡系镀纯锡电镀液的添加剂
[P].
李基森
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李基森
;
陈玫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈玫
;
娄红涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
娄红涛
;
冯辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯辉
;
杨卫花
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨卫花
.
中国专利
:CN100595342C
,2006-09-27
[10]
电镀液添加剂及其用途
[P].
山田信幸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
山田信幸
;
文屋胜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
文屋胜
.
中国专利
:CN110959050B
,2020-04-03
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