一种纯锡电镀添加剂及其制备方法和应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311381349.X
申请日
2023-10-24
公开(公告)号
CN117431593A
公开(公告)日
2024-01-23
发明(设计)人
陈春 张兵 向文胜 赵建龙 蒲伟
申请人
江苏艾森半导体材料股份有限公司 艾森半导体材料(南通)有限公司
申请人地址
215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江路1647号
IPC主分类号
C25D3/32
IPC分类号
H01L21/60
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
刘逸卿
法律状态
实质审查的生效
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
一种高速纯锡电镀哑锡添加剂及其配制方法 [P]. 
邓志华 ;
曾崴 .
中国专利 :CN119530904A ,2025-02-28
[2]
甲基磺酸系镀亚光纯锡电镀液添加剂及其电镀液 [P]. 
王凯明 ;
朱艳丽 .
中国专利 :CN101922026A ,2010-12-22
[3]
异质结电池片电镀哑锡的镀液添加剂、电镀液及其制备方法和应用 [P]. 
邓正平 ;
田志斌 ;
陈维速 ;
许荣国 ;
谢飞凤 ;
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[4]
一种中性锡添加剂及其制备方法和应用 [P]. 
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[5]
一种超高速纯锡电镀添加剂 [P]. 
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[6]
一种锡电镀液及其制备方法和应用 [P]. 
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林章清 ;
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[7]
一种金属电镀用添加剂及其制备方法和应用 [P]. 
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[8]
一种饲料添加剂及其制备方法和应用 [P]. 
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蔡云霞 ;
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[9]
一种燃油添加剂及其制备方法和应用 [P]. 
杜彪 .
中国专利 :CN120005662B ,2025-09-12
[10]
一种燃油添加剂及其制备方法和应用 [P]. 
杜彪 .
中国专利 :CN120005662A ,2025-05-16