半导体芯片的封盖封装系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920256611.7

申请日：

2009-11-16

公开(公告)号：

CN201655767U

公开(公告)日：

2010-11-24

发明(设计)人：

金度亨

申请人：

申请人地址：

215126 江苏省苏州市工业园区胜浦分区兴浦路118号

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

G06F3033

代理机构：

苏州华博知识产权代理有限公司 32232

代理人：

席卷;孟宏伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-11-24	授权	授权
2014-12-31	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101594306771 IPC(主分类):H01L 21/50 专利号:ZL2009202566117 申请日:20091116 授权公告日:20101124 终止日期:20131116

共 50 条

[1]

一种半导体芯片的封盖封装系统 [P].

金度亨 .

中国专利 :CN201540883U ,2010-08-04

[2]

一种半导体芯片的封盖封装机构 [P].

黄少娃 .

中国专利 :CN211150527U ,2020-07-31

[3]

具有半导体芯片的半导体封装体 [P].

唐志超 .

中国专利 :CN218274573U ,2023-01-10

[4]

半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体 [P].

储茂明 ;

吴志伟 .

中国专利 :CN220873567U ,2024-04-30

[5]

半导体芯片的封装结构 [P].

王之奇 ;

谢国梁 ;

胡汉青 ;

王文斌 .

中国专利 :CN205984968U ,2017-02-22

[6]

半导体芯片的封装结构 [P].

管来东 ;

袁鹏 ;

顾彬 .

中国专利 :CN201966197U ,2011-09-07

[7]

半导体芯片的封装结构 [P].

仇月东 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207852655U ,2018-09-11

[8]

半导体芯片的封装结构 [P].

仇月东 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207852638U ,2018-09-11

[9]

半导体芯片的封装结构 [P].

吴政达 ;

林正忠 ;

陈彦亨 .

中国专利 :CN207320099U ,2018-05-04

[10]

半导体芯片的封装结构 [P].

钱淼 ;

李飞帆 ;

邱显羣 .

中国专利 :CN216413066U ,2022-04-29

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