半导体工艺设备

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专利类型
发明
申请号
CN202011470108.9
申请日
2020-12-14
公开(公告)号
CN112687583A
公开(公告)日
2021-04-20
发明(设计)人
程旭文
申请人
申请人地址
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
H01J37305
代理机构
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
彭瑞欣;王婷
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体工艺设备 [P]. 
程旭文 .
中国专利 :CN112687583B ,2024-06-21
[2]
半导体工艺设备 [P]. 
胡烁鹏 .
中国专利 :CN112795891A ,2021-05-14
[3]
半导体工艺设备 [P]. 
曹丽梦 ;
刘学庆 .
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[4]
喷头、半导体工艺设备 [P]. 
杨依龙 ;
罗建恒 ;
佘清 ;
赵康宁 ;
吕鑫 ;
朱超 ;
王磊 .
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[5]
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方洋 ;
袁和传 ;
陈建升 .
中国专利 :CN218471897U ,2023-02-10
[6]
半导体工艺设备的告警方法和半导体工艺设备 [P]. 
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[7]
半导体工艺设备 [P]. 
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[8]
半导体工艺设备 [P]. 
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柳朋亮 ;
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[9]
半导体工艺设备 [P]. 
马恩泽 .
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[10]
半导体工艺设备 [P]. 
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