喷头、半导体工艺设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422866350.8

申请日：

2024-11-22

公开(公告)号：

CN223539566U

公开(公告)日：

2025-11-11

发明(设计)人：

杨依龙罗建恒佘清赵康宁吕鑫朱超王磊

申请人：

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

C23C14/02 H01J37/32 B08B5/02

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;王婷

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-11	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体工艺设备 [P].

程旭文 .

中国专利 :CN112687583A ,2021-04-20

[2]

半导体工艺设备 [P].

黄启铭 .

中国专利 :CN209039582U ,2019-06-28

[3]

半导体工艺设备 [P].

张铭 .

中国专利 :CN215496660U ,2022-01-11

[4]

半导体工艺设备 [P].

胡天保 ;

曹兴龙 .

中国专利 :CN213781997U ,2021-07-23

[5]

半导体工艺设备 [P].

段文旭 ;

卢翌 .

中国专利 :CN222349120U ,2025-01-14

[6]

半导体工艺设备 [P].

杨钦淞 ;

郭雪娇 .

中国专利 :CN217009130U ,2022-07-19

[7]

半导体工艺设备 [P].

郑慧娜 ;

江伟 ;

贾士亮 ;

闫志顺 .

中国专利 :CN223539565U ,2025-11-11

[8]

半导体工艺设备 [P].

程旭文 .

中国专利 :CN112687583B ,2024-06-21

[9]

半导体工艺设备 [P].

雷喜凡 ;

王昕昀 ;

张锋 ;

吴孝哲 ;

吴龙江 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN209029338U ,2019-06-25

[10]

半导体工艺设备 [P].

吴艳华 ;

侯铮 ;

王玉霞 ;

刘科学 ;

白通 ;

于泳慧 ;

吕永达 ;

孙强 .

中国专利 :CN220543843U ,2024-02-27

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